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Veja na lista abaixo os produtos mais importados para este NCM.

ORG(0600);PN(820-01209-A-B);
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ORG(0600);PN(820-01523-Z8-A);;Ý96,00000¨
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ORG(0600);PN(820-01525-Z8-A);;Ý96,00000¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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ORG(0600);PN(820-01209-A-B);
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02751B
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCB X133AR220 REV:2.2A 17.77*8.71CM T=1.0MM 6LAYER GREEN OSP LEAD-FREE - 097, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11159859 - 6-7P-NL4C5-005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIB
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PH68G260LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volát il tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD),
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-T295,818700004461,81081_1_** SM-T295,818700004461,81081_1_** NVE AA0001AB0003AC0006AD0002 GH83-01432A
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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59330520 PLACA DE CIRCUITO IMPRES SO ECU EPS Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11158825 - 01.EP0.KR5223V004A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO N O POPULADA COM OITO CAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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PH58G288LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato DIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volátil tipo SDRAM, 10 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD), d
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PH58G288LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato DIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volátil tipo SDRAM, 10 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD), d
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ORG(0600);PN(820-01523-C-A);;Ý57,60000¨
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69083603, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), SEM COMPONENTES ELET-ELET, RIGIDO, C/ ISOLANTE DE R
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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ORG(0600);PN(820-01525-C-A);;Ý57,60000¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO LIMPA-PCB, PALMER SATA 2.5 ANTIGUA-UL REDFIN DDR2 DSA SHOCK SFLASH 4-IO- 2060-800066-4P
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SR28C71190 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(12 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA MUITICAMADAS FR-4 3.17 +/-10% CU 12 LAYER (10X70U). (AA = 0001 - RIGIDO) (AB = 0003 - EPOXI/FIBRA DE VIDRO)
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001 AB0003 AC0003 AD0002 BN41-02751B
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A107,818700004621,96116_1**SM-A107,818700004621,96116_1** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, CO
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EAX69518902 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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Codigo do Material: 820-01523-C-A Circuito Impresso Multicamadas(10 Camadas) com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,para uso em placa de circuito impresso de telefonia celular;Ý51,206400;5;;¨
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4R47G$LA CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 8 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL 157533 P/N:
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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Codigo do Material: 820-01525-C-A Circuito Impresso Multicamadas(8 Camadas) com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,para uso e m placa de circuito impresso de telefonia celular;Ý51,206400;5;;¨
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Codigo do Material: 820-01523-C-A Circuito Impresso Multicamadas(10 Camadas) com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,para uso em placa de circuito impresso de telefonia celular;Ý48,000000;5;;¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FAST3890 V3 NET1.03, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SE
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EAX69526401 - EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO0,1MM(0.1
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ORG(0600);PN(DA60022P011);;Ý528,11912¨
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Codigo do Material: 820-01525-C-A Circuito Impresso Multicamadas(8 Camadas) com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,para uso e m placa de circuito impresso de telefonia celular;Ý48,000000;5;;¨
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PH64G260LUWLB1SI Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 4GB 512Mx16 PC4-2666 1R, aplicável para montagem de 4 circuitos integrados de memória vo látil tipo SDRAM, 6 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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59330520 PLACA DE CIRCUITO IMPRES SO ECU EPS Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**PCB ZAW MB(8L,128*145MM,REVG) DA0ZAWMB8G0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA MUITICAMADAS FR-4 3.17 +/-10% CU 12LAYER 10X70U (AA = 0001 - RIGIDO) (AB = 0003 - EPOXI/FIBRA DE VIDRO) (AC
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS**SUFRAMA**EBZ64300001, PCI WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, RESINA EPOXIDA/TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, S/ COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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PH68G260LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volát il tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD),
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C82970 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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ORG(0600);PN(820-01869-U-A);;Ý78,00000¨
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Codigo do Material: 820-01869-U-A Circuito Impresso Multicamadas(10 Camadas) com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,para uso em placa de circuito impresso de telefonia celular;Ý78,000000;5;;¨
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S938C82970 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(8 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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ORG(0600);PN(820-01869-U-A);;Ý78,00000¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA MUITICAMADAS FR-4 3.17 +/-10% CU 12LAYER 10X70 . (AA = 0001 - RIGIDO) (AB = 0003 - EPOXI/FIBRA DE VIDRO) (AC
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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TVK1288043R4A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA SUPERIOR A 8 CAMADAS COMPOSTA POR 14
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TVK1288043R4A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA SUPERIOR A 8 CAMADAS COMPOSTA POR 14
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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ORG(0600);PN(820-01523-C-A);;Ý38,40000¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-T295,818700004461,81081_1_** SM-T295,818700004461,81081_1_** NVE AA0001AB0003AC0006AD0002 GH83-01432A
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69083603, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), SEM COMPONENTES ELET-ELET, RIGIDO, C/ ISOLANTE DE R
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TVK1288043R4A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA SUPERIOR A 8 CAMADAS COMPOSTA POR 14
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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PH68G260LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volát il tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD),
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS DE 8 CAMADAS, SEM COMPONENTES ELETRONICOS MONTADOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E T
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ORG(0600);PN(820-01525-C-A);;Ý38,40000¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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ORG(0600);PN(08M1-25V0EDE);;Ý729,29316¨
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A107,818700004621,96116_1**SM-A107,818700004621,96116_1** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, CO
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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PH58G288LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato DIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volátil tipo SDRAM, 10 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD), d
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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ORG(0600);PN(820-01869-U-A);;Ý65,00000¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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Codigo do Material: W30960Q2920A2 Circuito impresso multicamads rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, obtidas com 10 camadas com furos meta lizados, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface Mount Technol
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**EX 005 CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA MULTICAMADAS FR-4 2.64~3.11MM CU 12X70U ENIG, 12 CAMADAS. (AA = 0001 - RIGIDO) (AB = 0003 - EPOXI/FIBRA DE V
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TVK1287007R8A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COMPOSTA POR 17 CAMADAS PARA USO NO RADIO OSLO 44
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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ORG(0600);PN(DA60022P014);;Ý779,33198¨
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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S938C72148 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0.06MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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ORG(0600);PN(08M1-25V0EDE);;Ý638,13152¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO LIMPA-PCB GA-A320M-S2H 1.1 OSP- 10PMA32MS2H-CT-S11K PCB GA-A320M-S2H 1.1/???OSPid417334
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS PCBF, X1384 BMU RIGIDA E FLEXIVEL (AA = 9999 - OUTROS) (AB = 0003 - EPOXI/FIBRA DE
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FAST3890 V3 NET1.03, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FAST3890_V3 NET1.03, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SE
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GH41-05710A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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Ex 005 - Circuitos impressos rígidos, multicamadas, com isolante de resina epóxi e tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espaçamento mínimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metalizado com diâmetro menor ou igual a 0,1mm, com
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EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RÍGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPAÇAMENTO MÍNIMOS MENOR QUE 0,1MM, CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIÂMETRO MENOR OU IGUAL A 0,1MM, COM
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** BN41-02751B
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TVK1288043R4A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA SUPERIOR A 8 CAMADAS COMPOSTA POR 14
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, PCB, GPT-2741GNAC V2, ROHS, OSP(GP), PCB1.2, 4 LAYER, A1K-1, ELEC & ELTEK, PCB, GPT-2741GNAC V2
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ORG(0600);PN(820-01209-A-B);
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ORG(0600);PN(820-01209-A-B);
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S938C88563 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(10 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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EAX69563201 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A107,818700004621,96116_1**SM-A107,818700004621,96116_1** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, CO
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ORG(0600);PN(08M1-21R6EDE);;Ý47,13572
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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PH68G260LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volát il tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD),
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EAX69563201 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. (P/N: 550500000003)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C82970 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-0
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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EAX69506801 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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GH83-03663A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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ORG(0600);PN(820-01869-U-A);;Ý52,00000¨
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6050A3166001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), COM 8 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C82970 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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SR28C71190 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(12 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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EAX69563201 - EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO0,1MM(0.1
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67643322 EAX67643322, PCI PRINCIPAL, MULTICAMADAS (8), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69083603 EAX69083603, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), SEM COMPONENTES ELET-ELET, RIGIDO, C/ I
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS. PCBF,BMU,X1441. NVE: AA - 9999 (OUTROS; RIGIDO E FLEXIVEL); AB - 0003 (EPOXI/FIBRA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 6 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** NVE AA0001AB0003AC0003A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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EAX69563201 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-T295,818700004461,81081_1_** SM-T295,818700004461,81081_1_** NVE AA0001AB0003AC0006AD0002 GH83-01432A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11135624 - 08G110047000AK - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDA, COMPOSTA COM ISOLANTE
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02
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EAX69563201 - EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO0,1MM(0.1
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PCB268-300-02-A - EX 005 - PLACA NUA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, CONTENDO 8 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY).
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PH64G260LUWLB1SI Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 4GB 512Mx16 PC4-2666 1R, aplicável para montagem de 4 circuitos integrados de memória vo látil tipo SDRAM, 6 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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PCB268-300-02-A - EX 005 - PLACA NUA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, CONTENDO 8 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY).
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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TVK1288043R4A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA SUPERIOR A 8 CAMADAS COMPOSTA POR 14
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA MUITICAMADAS FR-4 3.17 +/-10% CU 12 LAYER 10X70UM (AA = 0001 - RIGIDO) (AB = 0003 - EPOXI/FIBRA DE VIDRO) (A
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TVK1288043R4A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA SUPERIOR A 8 CAMADAS COMPOSTA POR 14
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PCB268-300-02-A - EX 005 - PLACA NUA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, CONTENDO 8 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY).
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ORG(0600);PN(08M1-25U5EDE);;Ý406,74360¨
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S938C88563 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(10 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C82970 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11158499 - 01.EP0.1W5223V001A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FAST3890 V3 NET1.03, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FAST3890_V3 NET1.03, FAST3890_V3 NET1.03, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO
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TVK1282488R4A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA COMPOSTA POR 12 CAMADAS COM FUROS METAL
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TVK1282740R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS PARA PCB SLAVE BOARD B85A, RADIO 4449.
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 8 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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403YF$LA CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 10 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 19795
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-T295,818700004461,81081_1_** SM-T295,818700004461,81081_1_** NVE AA0001AB0003AC0006AD0002 GH83-01432A
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TVK1282932R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS, LIVRE DE HALOGENIO, MATERIAL BASE RIGIDO, FABRICADO COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, 20 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, A´SER UTILIZADA NA BASEB
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02756B
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRC.IMP.MULTICAMADAS C/ISOL.D/RES.EPOXI PCB, HQ-70S, V1.0, 4 LAYERS, OSP RH020199902047 23B053-1
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6050A3087502 CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 12 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB,MAIN,12L,FR4,ENTE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 467.797 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 467.795 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO LIMPA-PCB B360M AORUS GAMING 3 1.0 10PMB36MAG3-CL-S10K PCB B360M AORUS GAMING 3 1.0id41
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-T295,818700004461,81081_1_** SM-T295,818700004461,81081_1_** NVE AA0001AB0003AC0006AD0002 GH83-01432A
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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GH83-03663A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT DUPLA FACE C/ISOL RES EPOX TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550009770002)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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ORG(0600);PN(08200-07473000);;Ý652,55628¨
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GH41-05512A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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ORG(0600);PN(08M1-25U50DE);;Ý357,84638¨
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EAX69075501 PLACAS NUAS(SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS)DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,10 CAMADAS COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM LINHAS DEMONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLO
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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S938C82970 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(8 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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GH83-02001A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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TVK1282598R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, UT
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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PCB474-001-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA DE O,08MM, E ESPACAMENTO 0,1MM, CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO DE 0,1MM, COM FUR
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EAX69401502 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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A31DA8001GT014 CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 8 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL PN DA8001GT014 AA NATUREZA DO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**276436-0050 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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S938C82970 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(8 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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GH41-05512A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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ORG(0600);PN(0101HSN03-491-G);;Ý373,15803¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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PH6AG260LUBLB3SI Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 8GB x8 PC4-2400 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória voláti l tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxi, exlcusiva para componentes de montagem em superfície (SMD), d
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183.127-06 EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA, NAO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTES DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO.
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ORG(0600);PN(03013QBP);;Ý134,00000¨
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ORG(0600);PN(08M1-25U5HDE);;Ý430,31342¨
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GH41-05512A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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PH58G288LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato DIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volátil tipo SDRAM, 10 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD), d
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HQ1210AC65000 CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB V4 AOSHIK G37
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**PT430CT02-3,PCB,SEDA,FR-4,4** PT430CT02-3,PCB,SEDA,FR-4,4** NVE AA0001AB0003AC0003AD0002 BN81-18567A
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI E BLUETOOTH, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS**SUFRAMA**EBZ64483501, CIRCUITO IMPRESSO WI-FI E BLUETOOTH, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E
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10287722 - Painel contendo 2(duas) Placa de circuito impresso nao populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 10
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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TVK1282598R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, UT
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TVK1282561R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, UT
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 6 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C82970 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**276436-0050 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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Codigo do Material: W30960Q2920A2 Circuito impresso multicamads rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, obtidas com 10 camadas com furos meta lizados, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface Mount Technol
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SR28C71190 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(12 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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Codigo do Material: W30960Q2920A2 Circuito impresso multicamads rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, obtidas com 10 camadas com furos meta lizados, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface Mount Technol
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Codigo do Material: W30960Q2920A2 Circuito impresso multicamads rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, obtidas com 10 camadas com furos meta lizados, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface Mount Technol
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BA41-02798A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS , PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE
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TVMHG$CA CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 8 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL AA NATUREZA DO MATERIAL BASE 0001 R
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S938C88563 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(10 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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S938C82970 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(8 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A217,FR-4,10L,T**SM-A217,FR-4,10L,T** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A217,FR-4,10L,T**SM-A217,FR-4,10L,T** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDODE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELE
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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EAX69401502 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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A31DA8001KN012 CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 8 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI, TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 2UK LA-J371P RE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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Circuito impresso rígido, com duas ou mais camadas, sem componentes elétricos ou eletrônicos, com isolante de resina epóxida e tecido de fibra de vidro e com interligações entre as faces (P/N: 218983802)
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TVK1282598R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, UT
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BA41-02798A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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GH41-05512A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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GH41-05710A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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S938C83502 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 467.792 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 467.809 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 471.434 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 471.416 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 471.439 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 463.969 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 475.537 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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TVK1282649R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS PARA PCB MASTER BOARD B5, RADIO 4449.
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GH41-05710A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS , PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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TVK1282932R2A - Circuito impresso sem componentes elétricos e eletrônicos montados, livre de halogênio, material base rígido, fabricado com isolante de resina epóxi e tecido de fibra de vidro, 20 camadas, com furos metalizados, a´ser utilizada na Bas
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6050A3136201 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), COM 8 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA NÃO MONTADA MULTIC / ISOL RES EPOX E TECFIBRA DE VIDRO (P/N: 550300480007)
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GH83-03663A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO LIMPA-PCB IPMH310G 1.0/OSP -10PMIPH31G-CT-S10K PCB IPMH310G 1.0/???/OSPid417673-10PMIPH
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550300460004)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCB MONO M362NET IP V2-1, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T505,818700005801,MAIN P**SM-T505,818700005801,MAIN P** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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EAX69075501 PLACAS NUAS(SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS)DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,10 CAMADAS COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM LINHAS DEMONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLO
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ORG(0600);PN(0101HSN03-491-G);;Ý279,86691¨
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GH41-05665A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA MUITICAMADAS FR-4 3.17 +/-10% CU. (AA = 0001 - RIGIDO) (AB = 0003 - EPOXI/FIBRA DE VIDRO) (AC = 0006 - SUPER
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTE
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403YF$JA CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 10 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 19795
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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TVK1282550R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, PA
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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EAX69401502 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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GH83-02001A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C83502 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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ORG(0600);PN(DA60022P011);;Ý92,52937¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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ORG(0600);PN(08M1-25V0EDE);;Ý273,48494¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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TVK1282932R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS, LIVRE DE HALOGENIO, MATERIAL BASE RIGIDO, FABRICADO COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, 20 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, A´SER UTILIZADA NA BASEB
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FAST3890 V3 NET1.03, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FAST3890_V3 NET1.03, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A107,818700004621,96116_1**SM-A107,818700004621,96116_1** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, CO
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Circuito impresso rígido, com duas ou mais camadas, sem componentes elétricos ou eletrônicos, com isolante de resina epóxida e tecido de fibra de vidro e com interligações entre as faces (P/N: 218983802)
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISLOANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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TVK1282932R2A - Circuito impresso sem componentes elétricos e eletrônicos montados, livre de halogênio, material base rígido, fabricado com isolante de resina epóxi e tecido de fibra de vidro, 20 camadas, com furos metalizados, a´ser utilizada na Bas
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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EAX69518902 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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EAX69506801 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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GH41-05659A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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SR28C70284 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRC.IMP.MULTICAMADAS C/ISOL.D/RES.EPOXI PCB, HQ-70S, V1.0, 4 LAYERS, OSP RH020199902047 23B053-1
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, RIGIDO, EPOXI E FIBRA DE VIDRO, 6 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO PARA CONEXAO ELETRICA ENTRE COMPONENTES. (P/N: 1038001054)
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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EAX69408303 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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GH83-02001A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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EAX69526401 - EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO0,1MM(0.1
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59320357 PLACA DE CIRCUITO IMPRES SO - EBC460-STD 59320357A Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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GH83-03663A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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TVK1282561R2A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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Codigo do Material: 820-01525-C-A Circuito Impresso Multicamadas(8 Camadas) com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,para uso e m placa de circuito impresso de telefonia celular;Ý12,796800;5;;¨
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S938C83502 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.590 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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A31DA8001GT012 CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 8 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL PN DA8001GT012 AA NATUREZA DO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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4R47G$LA CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 8 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL 157533 P/N:
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11145859 - 6-7P-NB505-003 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIB
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S938C83502 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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S938C70114 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0.05MM E 0.05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI E BLUETOOTH, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS**SUFRAMA**EBZ64483501, CIRCUITO IMPRESSO WI-FI E BLUETOOTH, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO LIMPA-PCB, PALMER SATA 2.5 ANTIGUA-UL REDFIN DDR2 DSA SHOCK SFLASH 4-IO- 2060-800066-4P
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GH83-03663A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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TVK1282598R2A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A107,818700004621,96116_1**SM-A107,818700004621,96116_1** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, CO
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FURO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-T295,818700004461,81081_1_** SM-T295,818700004461,81081_1_** NVE AA0001AB0003AC0006AD0002 GH83-01432A
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EAX69401502 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**PCB Z8E MB(8L,128*225.17MM,REVC) DA0Z8EMB8C0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-T295,818700004461,81081_1_** SM-T295,818700004461,81081_1_** NVE AA0001AB0003AC0006AD0002 GH83-01432A
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EAX69518902 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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TVK1282550R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, PA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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PH64G260LUWLB1SI Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 4GB 512Mx16 PC4-2666 1R, aplicável para montagem de 4 circuitos integrados de memória vo látil tipo SDRAM, 6 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**715G9907M0EB02005G PLACA CIRCUITO IMPRESSO 4L 193*159*1.6mm 715G9907M0EB02005G
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S938C88563 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(10 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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TVK1282932R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS, LIVRE DE HALOGENIO, MATERIAL BASE RIGIDO, FABRICADO COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, 20 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, A´SER UTILIZADA NA BASEB
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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TVK1282650R6A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS PARA PCB SLAVE BOARD B13, RADIO 4449.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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GH83-02001A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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400.0360.04 circuito impresso, 8 camadas, rígida, fibra de vidro, furos metalizados, para EDD. FATURA:7613801.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T505,818700005801,MAIN P**SM-T505,818700005801,MAIN P** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM
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TVK1282772R3B - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 14 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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PCB268-300-02-A - EX 005 - PLACA NUA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, CONTENDO 8 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY).
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YJCJD$JA CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL.. MODELO: PCB 19746
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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TVK1282744R3A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS PARA PCB MASTER BOARD B71, RADIO 4449.
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BA41-02798A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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A31DA8001KN014 CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 8 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI, TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 2UK LA-J371P RE
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. EX 001. (P/N: 1038001011)
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**ECB32984801, CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), SEM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 475.540 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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TVK1282598R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, UT
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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GH41-05723A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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PH68G260LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volát il tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD),
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PO - 475.590 - CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 4L BASE WOM 5A 9150014/1 - P/N 1080391
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PO - 475.590 - CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 4L BASE WOM 5A MIMO 9150013/1 - P/N 1080390
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PO - 476.938 - CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 4L BASE WOM 5A MIMO 9150013/1 - P/N - 1080390
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PO - 474.599 - CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 4L BASE WOM 5A 9150014/1. INTELBRAS - P/N - 1080391
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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3776 ATBBV3.3.1 PLACA CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS COM RESINA EPOXICA COM FIBRA DE VIDRO - ATBB3.3.1 SB - SUBPOSICAO NIVEL 2 AA - NATUREZA DO MATERIAL BASE 0001 - A RIGIDO SB - SUBPOSICAO NIVEL 2 AB - COMPOSICAO DA PLACA 0003 EPOXI/FIBRADE VIDRO SB
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ORG(0600);PN(03013DYS);
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69083603, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), SEM COMPONENTES ELET-ELET, RIGIDO, C/ ISOLANTE DE R
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FURO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T505,818700005801,MAIN P**SM-T505,818700005801,MAIN P** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A515F,FR-4,10L,T0.**SM-A515F,FR-4,10L,T0.** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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BR06589A-00 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM ESTRUTURA MULTICAMADAS, COM 18 CAMADAS E NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDA. COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS. COMERCIALMENTE CONHECIDA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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10287722 - Painel contendo 2(duas) Placa de circuito impresso nao populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 10
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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A31DA8001KN012 CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 8 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI, TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 2UK LA-J371P RE
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296201833CD - Codigo do Material: 296201833CD Ex 005 - Circuitos impressos rigidos, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espacamento minimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metali
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GH41-05710A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FURO
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GH41-05710A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FURO
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GH41-05710A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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S938C88563 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(10 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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GH41-05702A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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PH68G260LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato SoDIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volát il tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD),
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YJCJD$JA CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL.. MODELO: PCB 19746
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EM H8316 78B V1.0PST PCB ZHIEN SIX-LAYER BOARD THROUGH HOLE BLACK OIL BGA OSP REMAINING GOLD PLATE THICKNESS 1.2MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C72148 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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EAX69563201 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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PCB474-002-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COMISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA DE 0,08MM, E ESPACAMENTO 0,1MM, CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO DE 0,1MM, COM FURO
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO - EX 001 (P/N: 1038112724)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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ORG(0600);PN(03013QBP);;Ý67,00000¨
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ORG(0600);PN(03013QBP);;Ý60,13305¨
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 10 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), próp
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EM H8316 78B V1.0PST PCB ZHIEN SIX-LAYER BOARD THROUGH HOLE BLACK OIL BGA OSP REMAINING GOLD PLATE THICKNESS 1.2MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.322 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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TVK1282561R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, UT
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CONJUNTO COM 2 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (FR-4 4LAYER ), COM MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISO
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PH58G288LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato DIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volátil tipo SDRAM, 10 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD), d
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TVK1282488R4A - Circuito impresso sem componentes elétricos e eletrônicos montados de multiplas camadas, natureza do material rígido, composição em FR4 à base de tecido de fibra de vidro e resina epóxi, estrutura composta por 12 camadas com furos met
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C83502 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C83502 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C83502 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T505,818700005801,MAIN P**SM-T505,818700005801,MAIN P** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM
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S938C70114 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0.05MM E 0.05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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A2C87665602 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.591 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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1038001011 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGÍDO, COM ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO.EX 001. (DA 2002111889-004-1) - Placa de circuito impresso não populada, multicama
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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A31DA8001KN011 CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 8 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 2
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS**SUFRAMA**EBZ64300001, PCI WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, RESINA EPOXIDA/TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, S/ COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-M315F,FR-4,10L,T0.6**SM-M315F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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1038001011 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGÍDO, COM ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO.EX 001. (DA 2005220476-006-2) - Placa de circuito impresso não populada, multicama
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**276336-0190 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67285206, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, RESINA EPOXIDA/TECIDO DE FIBRA DE VID
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EAX69563201 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**275136-2410 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS,SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS BOARD, PRINTED WIRING AA - NATUREZA D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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EAX67843211 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO,COM ISOLANTE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,MULTICAMADA DE OITO CAMADAS,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS,PARA ALL IN ONE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, 6 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZA
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296201833CD - Codigo do Material: 296201833CD Ex 005 - Circuitos impressos rigidos, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espacamento minimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metali
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. EX 001. (P/N: 1038001011)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-N981B,FR-4,1**SM-N981B,FR-4,1** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI
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PCB268-300-02-A - EX 005 - PLACA NUA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, CONTENDO 8 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY).
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISLOANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, EMBOLACHADOS NA MESMA SUPERFICIE, RIGIDOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO
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EAX69423603 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550300480007)
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Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550300480007)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C77231 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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SR28C70284 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO,DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS , PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE
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TVK1288043R4A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA SUPERIOR A 8 CAMADAS COMPOSTA POR 14
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TVK1282561R2A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, UT
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, PRINCIPAL (PLACA MAE), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DE OIT
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F0110001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 4 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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ORG(0600);PN(DA60022P014);;Ý49,43518¨
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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EAX69563201 - EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO0,1MM(0.1
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PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT (P/N: 550009840001)
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S938C75798 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA DE MATERIAL ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM SEIS CAMADAS CONDUTIVAS E INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS
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1080541- PCI FV GOLD 14L PRINCIPAL OLT8802I 9120010/2 P/N 1080541 PO - 453.618- CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS (14 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS. MARCA COMERCIAL:INTELBRAS
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GH41-05660A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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BA41-02783A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS **SUFRAMA**WCT733/734M,FR4,4L, NY2140 1.0 O** AA0001 AB0003 AC0003 AD0002 BN83-12422B
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GH41-05660A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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SR28C71872 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(6 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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EAX69423603 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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TVK1282550R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, PA
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH41-05595A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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ORG(0600);PN(DA600214014);;Ý296,16930¨
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TVK1282671R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DE MULTIPLAS CAMADAS DE 7 A 8 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, EXCLUSIV
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Ex 005 - Circuitos impressos rígidos, multicamadas, com isolante de resina epóxi e tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espaçamento mínimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metalizado com diâmetro menor ou igual a 0,1mm, com
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), DE 4 CAMADAS (NVEAC-0003), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD-0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA POR ACI
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Ex 001 - PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT MULTI C/ISOL RES EPOX E TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550615240001)
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PCB268-307-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM, COM 6 CAMADAS, CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIA
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PCB268-307-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM, COM 6 CAMADAS, CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIA
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ORG(0600);PN(DA600214011);;Ý293,79994¨
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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1038001011 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGÍDO, COM ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO.EX 001. (DA 2005220476-006-1) - Placa de circuito impresso não populada, multicama
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TVK1282670R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DE MULTIPLAS CAMADAS DE 7 A 8 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, EXCLUSIV
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.323 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRC.IMP.MULTICAMADAS C/ISOL.D/RES.EPOXI PCB, HQ-70S, V1.0, 4 LAYERS, OSP RH020199902047 23B053-1
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PCB268-307-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM, COM 6 CAMADAS, CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIA
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Ex 001 - PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT MULTI C/ISOL RES EPOX E TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550615240001)
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Z4B55-80018 - Z4B55-80018 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM 4 CAMADAS, COM CAMADAS INTERLIGADAS POR FUROS METALIZADOS.
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TVK1282649R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS PARA PCB MASTER BOARD B5, RADIO 4449.
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GH41-05512A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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20387A-01 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM ESTRUTURA MULTICAMADAS, COM 10 C AMADAS E NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDA-FLEXIVEL. COM COMPOSICAO DA PLACA DE ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS META
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EAX67843211 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO,COM ISOLANTE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,MULTICAMADA DE OITO CAMADAS,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS,PARA ALL IN ONE
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PCB470-005-01-A - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, COM 8 CAMADAS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS.
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EAX69563201 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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TVK1287007R8A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COMPOSTA POR 17 CAMADAS PARA USO NO RADIO OSLO 44
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PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT DUPLA FACE C/ISOL RES EPOX TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550009770002)
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PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT DUPLA FACE C/ISOL RES EPOX TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550009770002)
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PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT DUPLA FACE C/ISOL RES EPOX TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550009770002)
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TVK1282488R4A - Circuito impresso sem componentes elétricos e eletrônicos montados de multiplas camadas, natureza do material rígido, composição em FR4 à base de tecido de fibra de vidro e resina epóxi, estrutura composta por 12 camadas com furos met
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GH41-05732A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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A31DA8001KN013 CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 8 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI, TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 2UK LA-J371P RE
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F0110001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 4 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 467.840 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.589 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550208250002)
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 8 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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GH41-05702A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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ORG(0600);PN(08200-07012000);;Ý213,
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GH41-05660A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**KANT-S2,FR-4,T1.2,1,144.5X214MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02750A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-M315F,FR-4,10L,T0.6**SM-M315F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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A31DA600214014 CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 6 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL, PN: DA600214014 161138 P/N:
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400.0752.02 circuito impresso, 14 camadas, rígida, fibra de vidro, furos metalizados, para o produto DM4270 Mainboard. FATURA: 1389.
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TVK1283081R1A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI. COMPOSTA POR 20 CAMADAS PARA USO NA BASEBAND
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL DE PROCESSAMENTO DOS SINAIS DE AUDIO E VIDEO / CATEGORIA TV / RIGIDA / EPOXI / FIBRA DE VIDRO / FR-4
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GH41-05513A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FURO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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F0110001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 4 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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S938C70114 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0.05MM E 0.05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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GH41-05723A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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GH41-05660A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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S938C70114 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0.05MM E 0.05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo
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CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS (4 LAYERS), COM ISO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.302 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-N986B,FR-4,10**SM-N986B,FR-4,10** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA MULTICAMADAS FR-4 2.64 3.11MM CU 12X70U ENIG, 12 CAMADAS. (AA = 0001 - RIGIDO) (AB = 0003 - EPOXI/FIBRA DE V
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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ORG(0600);PN(08M1-21R6EDE);;Ý106,9736
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MPPCI00146 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MODELO FA004 TK REVISÃO 08 - COMPOSICAO FIBRA DE VIDRO COM TRILHAS DE COBRE UTILIZADA EM PRODUTO ELETRONICO
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A31DA8001KN014 CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 8 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI, TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 2UK LA-J371P RE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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1038001054 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, RÍGIDO, EPÓXI E FIBRA DE VIDRO, 6CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO PARA CONEXÃO ELETRICA ENTRECOMPONENTES. (DA 2006628347-002-2)2006628347-002-2
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-N986B,FR-4,10**SM-N986B,FR-4,10** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPO
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EAX69423603 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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DA0ZAKMB6E0 CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 6 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL MODELO: PCB ZAK M/B(6L,198.5X107
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T505,818700005801,MAIN P**SM-T505,818700005801,MAIN P** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM
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PH58G288LUBLB1SB Placa de circuito impresso, formato DIMM 8GB 1Gx8 PC4-3200 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória volátil tipo SDRAM, 10 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD), d
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PCB268-307-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM, COM 6 CAMADAS, CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CONJUNTO COM 2 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (FR-4 4LAYER ) MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE
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33462A-01 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MODELO LSM4 COM ESTRUTURA MULTICAMADAS, COM 24 CAMADAS E NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDA. COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS. PN FAB PC33462
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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YY01002123 - Codigo do Material: YY01002123 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA COM ISOLANTE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO 8 CAMADAS NVE AA-0001 AB-0003 AC-0005 AD-0002
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02751A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**276122-0010 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS,SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS BOARD, PRINTED WIRING AA - NATUREZA D
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296189417GF - Codigo do Material: 296189417GF EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA 6 CAMADAS MB Y02 GMOV7 TQM PARA TERMINAL PORTATIL DE PAGAMENTO ELETRONICO. NVE AA-0001 AB- 0003 AC-0004 AD-0002
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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TVK1282598R2A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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TVK1282598R2A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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Codigo do Material: 08200-08027100 Circuito Impresso Multicamadas(6 Camadas) com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,para uso e m placa de circuito impresso de microcomputador portatil;Ý61,565288;5;;¨
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Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550615260003)
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Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550615260003)
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GH83-03663A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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GH41-05691A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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10207387 - Painel contendo 12(Doze) Placa de circuito impresso nao populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexoes eletro eletronicas entre componentes eletronicos montados em sua superficie utilizada em
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS (VIRGEM), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM ESTRUTURA DE 4 CAMADAS (NVEAC-0003), FACES INTERLIGADAS POR FUROS METALIZDOS (NVEAD-0002)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-N986B,FR-4,10**SM-N986B,FR-4,10** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T505,818700005801,MAIN P**SM-T505,818700005801,MAIN P** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM
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CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEIS CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS. MODELO FT450 A 1.6. . REF: 7170
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GH41-05665A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T395,FR-4,8L,0.7T,10**SM-T395,FR-4,8L,0.7T,10** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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S938C82968 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,075MM E 0,075MM), COM SEIS CAMADAS CONDUTIVAS, PARA USO NA FABRICACAO DE TERM
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PCB435-001-02-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA DE O,08MM, E ESPACAMENTO 0,1MM, CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO DE 0,1MM, COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**EX 005 CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E
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28-13982-06 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 8 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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296201833CD - Codigo do Material: 296201833CD Ex 005 - Circuitos impressos rigidos, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espacamento minimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metali
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Ex 001 - PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT MULTI C/ISOL RES EPOX E TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550615240001)
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 6 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 8 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6**SM-A315,FR-4,8L,T0.65,6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 471.516 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.558 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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10287722 - Painel contendo 2(duas) Placa de circuito impresso nao populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 10
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10287722 - Painel contendo 2(duas) Placa de circuito impresso nao populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 10
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6.800.08.087 - PCI TRANSPONDER DUAL 100G V1.1 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, RIGIDO, COM 18 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS,MODELO: TRANSPONDER DUAL 100G V1.1 - MODELO: 100264972C
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GH41-05665A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 475.545 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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GH41-05659A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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HPM4WS03-80001 - 4WS03-80001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM 4 CAMADAS, COM CAMADAS INTERLIGADAS POR FUROS METALIZADOS. (DA
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PCB435-001-02-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA DE O,08MM, E ESPACAMENTO 0,1MM, CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO DE 0,1MM, COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T505,818700005801,MAIN P**SM-T505,818700005801,MAIN P** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM
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GH41-05655A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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ORG(0600);PN(DA600214011);;Ý58,85376¨
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Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550615260003)
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PH5AG288NUBLB3SI Placa de circuito impresso, formato DIMM 8GB 1Gx8 PC4-2666 1R, aplicável para montagem de 8 circuitos integrados de memória voláti l tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD), d
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GH41-05513A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67285206, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, RESINA EPOXIDA/TECIDO DE FIBRA DE VID
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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GH41-05513A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS (VIRGEM), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM ESTRUTURA DE 4 CAMADAS (NVEAC-0003), FACES INTERLIGADAS POR FUROS METALIZDOS (NVEAD-0002)
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS (VIRGEM), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM ESTRUTURA DE 4 CAMADAS (NVEAC-0003), FACES INTERLIGADAS POR FUROS METALIZDOS (NVEAD-0002)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO DO MONITOR, EMBOLACHADOS NA MESMA SUPERFICIE, RIGIDOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXID
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PO - 476.938 - CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 4L BASE WOM 5A 9150014/1 - P/N - 1080391
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PO - 474.599 - CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 4L BASE WOM 5A MiMo 9150013/1 - INTELBRAS - P/N - 1080390
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59320357 PLACA DE CIRCUITO IMPRES SO - EBC460-STD 59320357A Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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TVJ1192522/10R3A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRONICOS, MULTI CAMADAS CONTENDO 16 LAMINAS, MATERIAL RIGIDO, FABRICADO EM FR4 (A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI), LIVRE DE HALOGENIO, COM FUROS METALIZADOS E NAO METALIZADOS MODE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G981B,FR-4,12L,T0.6**SM-G981B,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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EAX69518902 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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GH41-05730A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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GH41-05665A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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TVK1282550R5A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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S938C82970 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(8 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A515F,FR-4,10L,T0.**SM-A515F,FR-4,10L,T0.** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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890502264 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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S938C88563 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(10 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETR
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56676A-00 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM ESTRUTURA DE MULTICAMADAS, COM 17 CAMADAS, E NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDA. COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS. PN FAB PC56676A-00 REV
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S938C72148 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0.06MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT DUPLA FACE C/ISOL RES EPOX TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550009770002)
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PCB435-001-02-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA DE O,08MM, E ESPACAMENTO 0,1MM, CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO DE 0,1MM, COM FUR
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Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550300460004)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C77231 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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BPM20237 - PCI RIGIDA 6 CAMADAS C/ RESINA EPOXIDA E TECIDO FIBRA DE VIDRO ? PCI BUSCA PRECO G2-S // 6L FR4 PCB, TG150, THICKNESS 1.6MM +/- 10% COPPER THICKNESS 1OZ, ENIG (1U ), GREEN/WHITE - CÓD.: 04905482
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10207387 - Painel contendo 12(Doze) Placa de circuito impresso nao populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexoes eletro eletronicas entre componentes eletronicos montados em sua superficie utilizada em
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ORG(0600);PN(DA600214013);;Ý208,14778¨
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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GH83-02001A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH41-05723A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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GH83-02001A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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EAX69423603 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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GH41-05513A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FURO
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 8 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPO
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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A31DA8001KN011 CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 8 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 2
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**276436-0050 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02756B
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EAX69423603 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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GH41-05513A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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PCB268-307-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM, COM 6 CAMADAS, CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIA
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH41-05663A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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SR28C59000 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0.05MM E 0.05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRCUITO MULT.C-ISOL.RESINA EPOX S-COMP.ELETRO PCB, HUQSZ51-1, REV.01,L45.2-W4.1XT0.8MM 23B054-1
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6050A3166001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), COM 8 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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GH41-05691A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A515F,FR-4,10L,T0.**SM-A515F,FR-4,10L,T0.** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI E BLUETOOTH, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS**SUFRAMA**EBZ64483501, CIRCUITO IMPRESSO WI-FI E BLUETOOTH, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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PO - 462.049 - CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS (4 CAMADAS), RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PRINTED CIRCUIT BOARD -INTELBRAS - P/N - 1080559
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02751A
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59320357 PLACA DE CIRCUITO IMPRES SO - EBC460-STD 59320357A Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 8 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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GH41-05512A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6**SM-G975F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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400.0718.01 circuito impresso, 6 camadas, rígida, fibra de vidro, para o produto DM2500 Router Mainboard. FATURA:7497131.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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FJT96$JA CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 12 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 19753
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Z4B55-80018 - Z4B55-80018 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM 4 CAMADAS, COM CAMADAS INTERLIGADAS POR FUROS METALIZADOS.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**MB PCB,GK7MR0R,V1.1,10L,HXG. CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE V
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EAX69401502 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,06MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.06
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232079-1 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO ACU BRIC Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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GH41-05512A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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PCB0015580R002 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO(FR4), DE ESPESSURA DE 1,6MM, COM QUATRO CAMADAS CONDUTIVAS, PARA MONTAGEM DA PLACA PRINCIPAL DE CONVERSOR ELETRICO ESTATICO TIPO CARREGA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G981B,FR-4,12L,T0.6**SM-G981B,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO - EX 001 (P/N: 1038001256)
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S938C72868 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,06MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G986B,FR-4,12L,T0.6**SM-G986B,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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296168814AP - Codigo do Material: 296168814AP EX 005 - Circuitos impressos rigidos, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espacamento minimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metali
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO - EX 001 (P/N: 1038001288)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6**SM-T875,FR-4,10L,0,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE
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- (100375307-A) - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO EM FIBRA DE VIDRO E ISOLANTE EPOXIDA 12CAMADAS FR4 ENIG SKORPIO X4
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H35123-001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES ELETRONICOS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 04 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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H35123-001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES ELETRONICOS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 04 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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H35123-001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES ELETRONICOS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 04 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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H35123-001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES ELETRONICOS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 04 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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EAX69423603 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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TVK1282550R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, PA
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ORG(0600);PN(08M1-23A6EDE);;Ý83,92949¨
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Codigo do Material: 08M1-23A6EDE Circuito Impresso Multicamadas(6 Camadas) com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados, para uso em placa montada,para uso em unidade digital de processamento dados portatil;Ý62,5023
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-M315F,FR-4,10L,T0.6**SM-M315F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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403YF$LA CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 10 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 19795
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**Q80T,FR-4,4L,T1.6,193X241MM,1,N** AA0001AB0003AC0003AD0002 AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES PCB S-BOX 25 SMALL PS,PS3111-S11,2CH/8CE 18-A117000061 PCB,S-BOX25 SMAL
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**715G9907M0EB02005G PLACA CIRCUITO IMPRESSO 4L 193*159*1.6mm 715G9907M0EB02005G
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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296205802AF - Codigo do Material: 296205802AF CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO(FR4) COM 4 CAMADAS E INTERCONEXOES POR FURO METALIZADO CAM RTC V4. NVE AA-0001 AB-0003 AC-0003 AD-0002
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S938C82968 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,075MM E 0,075MM), COM SEIS CAMADAS CONDUTIVAS, PARA USO NA FABRICACAO DE TERM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G986B,FR-4,12L,T0.6**SM-G986B,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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108237A-00 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM ESTRUTURA COM 12 CAMADAS, NATUR EZA DO MATERIAL BASE RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIB RA DE VIDRO E INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS. COMERCIALMENTE CONHECIDA COMO PS WAD
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EAX67843201 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO,COM ISOLANTE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,MULTICAMADA DE OITO CAMADAS,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS,PARA ALL IN ONE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-M315F,FR-4,10L,T0.6**SM-M315F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02751A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G981B,FR-4,8L,**SM-G981B,FR-4,8L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA E
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S938C82970 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(8 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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296189417GF - Codigo do Material: 296189417GF Ex 005 - Circuitos impressos rigidos, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espacamento minimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metali
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296189417GF - Ex 005 - Circuitos impressos rigidos, multicamadas, com isolante de resina epoxie tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espacamento minimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metalizado com diametro menor ou igual
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**EX 005 CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E
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S938C70260 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0.075MM E 0.075MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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296202088AF - Codigo do Material: 296202088AF PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO (FR4), COM 4 CAMADAS DE COBRE E INTERCONEXOES POR FURO METALIZADO, PARA MONTAGEM DE CARTAO DE TECLADO DE TERMINAL PORTATIL
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**276336-0190 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO - EX 001 (P/N: 1038001256)
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A2C96610203 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**715G9907M0EB02005G PLACA CIRCUITO IMPRESSO 4L 193*159*1.6mm 715G9907M0EB02005G
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRCUITO MULT.C-ISOL.RESINA EPOX S-COMP.ELETRO PCB, HUQSZ51-1, REV.01,L45.2-W4.1XT0.8MM 23B054-1
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PCI-10335 FR4 71,26 x47,13 x1,6mm 2L 1oz Verde Material: FR4, Dimensoes 71,26 x 47,13 x 1,6 mm. Layers: 2 (Top/Bottom), 1oz, Mascara Solda: Verde. Layout componentes: Branco, Painel:6 PCIs: 152,52 x 155,39 x 1,6 mm. Abas externas: 5mm/ 7 mm. Acabamen
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EAX69106313 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO,COM ISOLANTE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,MULTICAMADA DE OITO CAMADAS,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS,PARA ALL IN ONE
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28-11925-04 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, 14 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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EAX69423603 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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TVK1282550R5A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67285206, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, RESINA EPOXIDA/TECIDO DE FIBRA DE VID
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GH41-05702A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C77231 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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ORG(0600);PN(08M1-25960DE);;Ý91,91192¨
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TVK1282669R7A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DE MULTIPLAS CAMADAS DE 7 A 8 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, EXCLUSIV
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PLACA DE CIRC IMP Ñ MONT DUPLA FACE C/ISOL RES EPOX TEC FIBRA VIDRO (P/N: 550009770002)
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GH41-05730A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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PCB268-307-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM, COM 6 CAMADAS, CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**275136-2410 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS,SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS BOARD, PRINTED WIRING AA - NATUREZA D
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GH41-05705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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EAX69518902 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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1038001249 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGÍDO, COM ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO.EX 001 (DA 2006628347-001-2) - Placa de circuito impresso não populada, multicamad
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, EMBOLACHADOS NA MESMA SUPERFICIE, RIGIDOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO
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232079-1 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO ACU BRIC Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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PCB474-002-01-A - EX 005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COMISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA DE 0,08MM, E ESPACAMENTO 0,1MM, CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO DE 0,1MM, COM FURO
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FPS-100-D0000468-105 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXIDA, COM QUATRO CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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296168814AP - Codigo do Material: 296168814AP EX 005 - PLACA CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA, ISOLANTE RESINA EPOXI E FIBRA DE VIDRO (FR4), 8 CAMADAS PARA TERMINAL PORTATIL DE PAGAMENTO ELETRONICO. NVE AA-0001 AB-0003 AC-0005 AD-0002
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G973F,FR-4,12L,**SM-G973F,FR-4,12L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH41-05663A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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296243373AA - Codigo do Material: 296243373AA CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE VIDRO 4 CAMADAS INTERLIGACAO ENTRE FACES VIA FUROS METALIZADOS WIFI SD Y02 V4 NVE AA-0001AB-0003 AC-0003 AD-0002
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PH5BG288NUBLB4SI Placa de circuito impresso, formato DIMM 16GB 1Gx8 PC4-2666 2R, aplicável para montagem de 16 circuitos integrados de memória volátil tipo SDRAM, 8 camadas, material epóxy, exclusiva para componentes de montagem em Superfície (SMD),
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67285206, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, RESINA EPOXIDA/TECIDO DE FIBRA DE VID
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 6 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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296202088AF - Codigo do Material: 296202088AF PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO (FR4), COM 4 CAMADAS DE COBRE E INTERCONEXOES POR FURO METALIZADO, PARA MONTAGEM DE CARTAO DE TECLADO DE TERMINAL PORTATIL
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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S938C70566 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0.05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02751A
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GH41-05665A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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ORG(0600);PN(08M1-25U5HDE);;Ý86,06268¨
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20385A-00 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MODELO POWER SUPLLAY, ESTRUTURA MUL TICAMADAS, COM 6 CAMADAS E NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDA. COM COMPOSICAO DA PLACA ISOLANTE DE RESINA EPÀXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FURO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C70114 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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A31DA8001KN013 CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 8 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI, TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 2UK LA-J371P RE
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS **SUFRAMA**WCT733/734M,FR4,4L, NY2140 1.0 O** AA0001 AB0003 AC0003 AD0002 BN83-12422B
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS **SUFRAMA**WCT733/734M,FR4,4L, NY2140 1.0 O** AA0001 AB0003 AC0003 AD0002 BN83-12422B
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-N986B,FR-4,10**SM-N986B,FR-4,10** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES PCB,M.2 2280-S3-B-M,PS3111-S11,2CH/4CE/ 18-A090000008 PCB,M.2 2280-S3-B
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**277432-8540 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 6 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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38465A-01 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MODELO COMERCIAL MP2, COM ESTRUTURA DE 16 CAMADAS E NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDA, COMPOSICAO DA PLACA DE ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, E INTERLIGACAO ENTRE AS FACES COM FUROS METALIZA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO LIMPA-PCB, TRESXLB2 SATA 3.5 CLARION PIKE DDR2 DSA SFLASH PCBA 4-UP SCI PANEL -2060-800
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GH41-05702A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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SR28C71872 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS(6 CAMADAS), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0,1MM(0.05MM), CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-R175,FR-4,6L,T0** AA0002 AB0003 AC0004 AD9999 SM-R175,FR-4,6L,T0** AA0002 AB0003 AC0004 AD9999 SM-R175,FR-4,6L,
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB- 0003), 4 CAMADAS (NVE AC-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-N981B,FR-4,8L,**SM-N981B,FR-4,8L,** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA E
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TVK1287007R8A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COMPOSTA POR 17 CAMADAS PARA USO NO RADIO OSLO 44
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400.0718.01 circuito impresso, 6 camadas, rígida, fibra de vidro, para o produto DM2500 Router Mainboard. FATURA:7497131.
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S938C83503 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,075MM E 0,075MM), CONTENTO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO IGUAL A
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S938C83502 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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183.127-06 EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA, NAO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTES DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO.
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28-11780-06 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 8 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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TVK1282669R4A - Circuito impresso sem componentes elétricos e eletrônicos montados, natureza do material rígido, composição em FR4 à base de tecido de fibra de vidro e resina epóxi, de múltiplas camadas de 7 a 8 camadas, com furos metalizados, exclus
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TVK1288043R4A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM HFFR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, ESTRUTURA SUPERIOR A 8 CAMADAS COMPOSTA POR 1
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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S938C83502 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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28-13339-08 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 8 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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28-13339-08 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 8 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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GH41-05765A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6**SM-A715F,FR-4,10L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS**SUFRAMA**WCT733M,FR4,4L, NY2140 1.0 OSP,** WCT733M,FR4,4L, NY2140 1.0 OSP,** NVE AA0001AB0003AC0003AD0002
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CIRCUITO IMPRESSO WI-FI (WIRELESS), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS**SUFRAMA**WCT733M,FR4,4L, NY2140 1.0 OSP,** WCT733M,FR4,4L, NY2140 1.0 OSP,** NVE AA0001AB0003AC0003AD0002
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.324 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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ORG(0600);PN(08M1-1XA2IDE);;Ý67,11513¨
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GH41-05665A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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GH41-05665A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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296205802AF - PCB CAM RTC V4 - CIRCUITO IMPRESSO
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-R175,FR-4,6L,T**AA0002 AB0003 AC0004 AD9999 GH41-05684A
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GH41-05705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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403YF$JA CONJUNTO DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO DE 10 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM PLACA MONTADA, PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL. MODELO: PCB 19795
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A31DA600214014 CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 6 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL, PN: DA600214014 159699 P/N:
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GH41-05730A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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7000739 - PLACA ELETR CONTROLE ANTUNES - VCT-250; VCT-2000 + - COD DATASUL 02.06.3875
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GH41-05655A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C77231 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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SR28C70284 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,05MM E 0,05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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296205802AF - Codigo do Material: 296205802AF CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO(FR4) COM 4 CAMADAS E INTERCONEXOES POR FURO METALIZADO CAM RTC V4. NVE AA-0001 AB-0003 AC-0003 AD-0002
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S938C82968 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,075MM E 0,075MM), COM SEIS CAMADAS CONDUTIVAS, PARA USO NA FABRICACAO DE TERM
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GH41-05513A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FURO
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PCB470-005-01-A - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, COM 8 CAMADAS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS.
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 8 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**715G9907M0EB02005G PLACA CIRCUITO IMPRESSO 4L 193*159*1.6mm 715G9907M0EB02005G
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, SEM COMPONENTES ELETRONICOS, RIGIDA, MULTICAMADAS (4 CAMADAS), FIBRA DE VIDR
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Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**Q60,FR-4,T1.2,4,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02756B
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB**SM-A015,HQ1210AH82002,ZQL1665_MB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G970F,FR-4,12L,T0.6**SM-G970F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64**SM-A013M,FR-4,8L,T0.64** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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770.010.400 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADA COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA: PCI-MC 077.001.0400 CPU_V27 REV.27
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A31DAA000HW013 CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 10 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL PN DAA000HW013 AA NATUREZA D
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S938C85947 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,075MM E 0,075MM), CONTENTO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO IGUAL A
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S938C82968 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0,075MM E 0,075MM), COM SEIS CAMADAS CONDUTIVAS, PARA USO NA FABRICACAO DE TERM
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296189417GF - Codigo do Material: 296189417GF Ex 005 - Circuitos impressos rigidos, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, com trilhas de largura e espacamento minimos menor que 0,1mm, contendo pelo menos 1 furo metali
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058538B-00 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM ESTRUTURA MULTICAMADAS, COM 16 CAMADAS E NATUREZA DO MATERIAL BASE REGINA EPOXI COM REFORCO DE FIBRA DE VI DRO. COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS
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GH41-05659A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-A115,0826-7170,PCB**SM-A115,0826-7170,PCB** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM F
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**177732-8810 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), DE 4 CAMADAS (NVEAC-0003), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA POR AC
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TVK1282482R3A - Circuito impresso sem componentes elétricos e eletrônicos montados de multiplas camadas, natureza do material rígido, composição em FR4 à base de tecido de fibra de vidro e resina epóxi, estrutura de 10 camadas, com furos metalizados.
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. EX 001 (P/N: 1038001249)
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TU7000,FR-4,4L,T1.2,1,193X168MM** AA0001AB0003AC0003AD0002 BN41-02751A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G970F,FR-4,12L,T0.6**SM-G970F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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6210032 CIRCUITO IMPRESSO VIRGEM , MULTICAMADA (04 CAMADAS), RÍGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, E INTELIGAÇÃO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS., COD. 6210032 - Revisão 02
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MPPCI00146 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MODELO FA004 TK REVISÃO 08 - COMPOSICAO FIBRA DE VIDRO COM TRILHAS DE COBRE UTILIZADA EM PRODUTO ELETRONICO
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA,RIGIDA, MULTICAMADAS (5 A 6), COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRS DE VIDRO, PARA FAZER CONEXAO ELETRICA ENTRE COMPONENTES ELETRONICOS. UTILIZADA EM CIRCUITOS ELETRONICOS. (P/N: 1038001362)
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CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, OITO CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS. MODELO FT600 A 1.8. REF: 6849
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-R500,FR-4,8L,T0** SM-R500,FR-4,8L,T0** NVE AA0001AB0003AC0008AD0002 GH41-05540A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G970F,FR-4,12L,T0.6**SM-G970F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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GH41-05593A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS -
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**Q80T,FR-4,4L,T1.6,193X241MM,1,N** Q80T,FR-4,4L,T1.6,193X241MM,1,N** NVE AA0001AB0003AC0003A
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TVK1285880R7A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS (22 CAMADAS) NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS. (DA 20074179
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59320357 PLACA DE CIRCUITO IMPRES SO - EBC460-STD 59320357A Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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SR28C60007 - EX 005-CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO MULTICAMADAS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS MENOR QUE 0.1MM(0.05MM E 0.05MM), CONTENDO PELO MENOS UM FURO METALIZADO COM DIAMETRO ME
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1038112491 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINAEPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO - EX 001. (DA 2003239293-001-1) - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, c
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Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo
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EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO - ITEM: 151.15.0507.E04 - PCB_D15E7R4SCH.HMPDC CHRYSLER - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPU
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A2C84393404 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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A2C84393404 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
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ST0595: PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, COM 8 CAMADAS, RÍGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT (SURFACE-MOUNT TECHNOLOGY), COM DIMENSÃO EXTERNA DE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.389 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.324 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 467.844 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 467.842 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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GH83-04705A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE OITO CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA D E LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04MM, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-R825US,FR-4,10L,T0** SM-R825US,FR-4,10L,T0** NVE AA0001AB0003AC0006AD0002 GH41-05627A
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EAX69423603 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(10 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1M
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1038001362 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA,RIGIDA, MULTICAMADAS (5 A 6), COMISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRS DE VIDRO, PARA FAZER CONEXAO ELETRICAENTRE COMPONENTES ELETRONICOS. UTILIZADA EM CIRCUITOS ELETRONICOS. (DA 2004119100-00
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**SM-R825US,FR-4,10L,T0** SM-R825US,FR-4,10L,T0** AA0001AB0003AC0006AD0002 GH41-05627A
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296205802AF - Codigo do Material: 296205802AF CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO(FR4) COM 4 CAMADAS E INTERCONEXOES POR FURO METALIZADO CAM RTC V4. NVE AA-0001 AB-0003 AC-0003 AD-0002
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PCI-10335 FR4 71,26 x47,13 x1,6mm 2L 1oz Verde Material: FR4, Dimensoes 71,26 x 47,13 x 1,6 mm. Layers: 2 (Top/Bottom), 1oz, Mascara Solda: Verde. Layout componentes: Branco, Painel:6 PCIs: 152,52 x 155,39 x 1,6 mm. Abas externas: 5mm/ 7 mm. Acabamen
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A31DA600214013 CIRCUITO IMPRESSO,RIGIDO DE 6 CAMADAS,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E COM FUROS METALIZADOS,PARA USO EM PLACA MONTADA,PARA USO EM UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO DADOS PORTATIL, PN: DA600214013 AA NATUREZA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G981B,FR-4,12L,T0.6**SM-G981B,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB- 0003), DE 4 CAMADAS (NVEAC-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR AC
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-G970F,FR-4,12L,T0.6**SM-G970F,FR-4,12L,T0.6** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE D
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GH41-05691A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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Placa de circuito impresso multicamadas, rigida, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro, constituida de 8 camadas, com interligacao entre as faces, para uso em linhas de montagem com tecnologia SMT (Surface-Mount Technology), própr
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TVK1282561R2A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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13247101000 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina ep
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4WS03-80001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM 4 CAMADAS, COM CAMADAS INTERLIGADAS POR FUROS METALIZADOS.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**275136-4500 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**S938C72148 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPON
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EAX69526401 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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12263 - PLACA CIRCUITO IMPRESSO- Kylin3_Main_V160 PARA CAMERA DE MONITORAMENTO DE IMAGEM EM VIAS PUBLICAS MODELO KYLIN3 - FASTPCB -
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1038001145 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGÍDO, COM ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO.EX 001. (DA 2002629268-001-2) - Placa de circuito impresso não populada, multicama
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EAX69563201 EX005-CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS,MULTICAMADAS(8 CAMADAS),COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO,COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS QUE 0,1MM(0,05MM),CONTENDO PELOMENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO 0,1MM(0.1MM
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GH41-05723A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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GH41-05723A - EX 005 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DEZ CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FU
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MULTICAMADAS, RIGIDO, EPOXI E FIBRA DE VIDRO, 6 CAMADAS, COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO PARA CONEXAO ELETRICA ENTRE COMPONENTES. (P/N: 1038001054)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**SM-T505,818700005801,MAIN P**SM-T505,818700005801,MAIN P** EX005 - CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, MULTICAMADAS, COM
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1038001256 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINAEPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO - EX 001 (DA 2005173311-001-1) - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, co
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. EX 001 (P/N: 1038001249)
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56676A-00 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM ESTRUTURA DE MULTICAMADAS, COM 1 7 CAMADAS, E NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDA. COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI DA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZA DOS.
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PCB/IDBLOCKV2 - 2020.03.16 - IDBLOCKV2 - Rev1.2.zip - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM FUROS METALIZADOS, COMPOSTO DE 4 CAMADAS DE RESINA FR4 TG170, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS COM PRE-PREG
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CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** T5300/T4300,FR-4,1,144.5X214MM** NVE AA0001AB0003AC0003AD0
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GH41-05514A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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GH41-05667A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS -
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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TVK1282550R5A CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS, PA
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**275136-4500 CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
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GH41-05513A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHADE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.322 - CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMP
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. EX 001 (P/N: 1038001249)
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**715G9907M0EB02005G PLACA CIRCUITO IMPRESSO 4L 193*159*1.6mm 715G9907M0EB02005G
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A70061-01 - UPS_077.001.0317_REV:12 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADA COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA: PCI-MC UPS_077.001.0317_REV:12
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28-11780-06 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 8 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB- 0003), DE 4 CAMADAS (NVEAC-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR AC
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB- 0003), 4 CAMADAS (NVE AC-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**715G9907M0EB02005G PLACA CIRCUITO IMPRESSO 4L 193*159*1.6mm 715G9907M0EB02005G
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GEN15601 DDR4 Rigid-Flex 90mm Extender Placa de Circuito impresso sem componentes montados, Multicamadas, com isolante de resina epóxida e tecido de fibra de vidro, (rígido-flexíveis), , interligadas por furo metálico, com função de placa adaptadora
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO - EX 001 (P/N: 1038001288)
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1038111357 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINAEPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. EX 001 (DA 1920684230-001-2) - Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com
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GH41-05691A - EX 005 -CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE DOZE CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM TRILHA DELARGURA E ESPACAMENTO MINIMO DE 0.04mm, CONTENDO FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR DE 0.1 MILIMETRO,COM FUR
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F0110001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 4 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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BA41-02814A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE SEIS CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, PARA USO EM LINHAS DE MONTAGEM COM TECNOLOGIA SMT, PROPRIO PARA MAQUINA AUTOMATICA PARA PROCESSAMENTO DE D
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F0110001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM 4 CAMADAS, COM LIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB- 0003), 4 CAMADAS (NVE AC-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
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W2Q18-80001 - W2Q18-80001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES ELETRONICOS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM 4 CAMADAS, COM INTERLIGACOES ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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S938C84971 - CIRCUITOS IMPRESSO RIGIDO, MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO EMC370(5), COM TRILHAS DE LARGURA E ESPACAMENTO MINIMOS DE 0,06MM, CONTENDO PELO MENOS 1 FURO METALIZADO COM DIAMETRO MENOR OU IGUAL A 0,1MM
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Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo
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1038001249 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGÍDO, COM ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO.EX 001 (DA 2006680322-001-4) - Placa de circuito impresso não populada, multicamad
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10298305 - Painel contendo 12(Doze) Placa de circuito impresso nao populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 1
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CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROE
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400.0193.03 circuito impresso, 8 camadas, rígida, fibra de vidro, interligação entre faces com furos metalizados, para o produto DM4000 - DM4004 Backplane. FATURA:7497131.
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TVK1282550R5A - CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS DE MULTIPLAS CAMADAS COMPOSTA POR 12 CAMADAS, NATUREZA DO MATERIAL RIGIDO, COMPOSICAO EM FR4 A BASE DE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, COM FUROS METALIZADOS,
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