Acesse a área exclusiva e obtenha informações detalhadas dos processos de importação.


Veja na lista abaixo os produtos mais importados para este NCM.

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESISTOR SMDSO SEM COMPONENTES MONTADOS CH8568 ELEC & ELTEK, R01 PCB CH8568 ELEC & ELTE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO DUPLA FACE COM ISOLANTE FR4 (EPOXY E FIBRA DE VIDRO) MODELO DOW1310L, PCB
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESISTOR SMDSO SEM COMPONENTES MONTADOS CH8568 ELEC & ELTEK, R01 PCB CH8568 ELEC & ELTE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ORG(0600);PN(820-01524-Z-A);;Ý96,00000¨
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150136750 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO 2 330*165*1.6mm/2 não-RoHS (2150136750) SMT NIVEL SB ATRIBUTOS NVE: AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE: 0001 ? RIGIDOAB ? COMPOSIÇÃO DA PLACA: 0003 ? EPOXI/FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA ONU ONT05K011G-X-ZTK1_V1.0 89MM X 52MM TK-ON-ONU1PZ-C (FR-4 1,6MM 0,5OZ HASL) - PART NUMBER: 1.41.0220-125 - CÓD THINK: PCI0062
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150133560 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO 2 189.99 mm 150.0 mm 1.6 mm não-RoHS (2150133560) SMT NIVEL SB ATRIBUTOS NVE: AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE: 0001 ? RIGIDOAB ? COMPOSIÇÃO DA PLACA: 0003 ? EP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, SEM COMPON
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EBZ64482701, PCI CONTROLE REMOTO, SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS, RIGIDA, EPOXI/FIBRA D
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ORG(0600);PN(820-01524-C-A);;Ý57,60000¨
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150134280 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO 2 101.79mm*322.0mm*1.6mm/2 não-RoHS (2150134280) SMT NIVEL SB ATRIBUTOS NVE: AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE: 0001 ? RIGIDOAB ? COMPOSIÇÃO DA PLACA: 0003 ? EPO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11132732 - 25-00CKD-013 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDA, COMPOSTA DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA D
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Codigo do Material: 820-01524-C-A Circuito Impresso Dupla Face com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,sem conexoes, para uso em placa montada de Telefonia Celular;Ý51,200000;5;;¨
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11132732 - 25-00CKD-013 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDA, COMPOSTA DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA D
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Codigo do Material: 820-01524-C-A Circuito Impresso Dupla Face com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,sem conexoes, para uso em placa montada de Telefonia Celular;Ý48,000000;5;;¨
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ORG(0600);PN(03013SVQ);
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE FIBRA, DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PROPRIO PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE SMD, PARA MONTAGEM DE COMPONENTES UTILIZADOS EM I
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EBZ64482701, PCI CONTROLE REMOTO, SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS, RIGIDA, EPOXI/FIBRA D
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 10059-8A0AT-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 10159-8A0AT-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 10159-8A0AT-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 10059-8A0AT-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11132732 - 25-00CKD-013 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDA, COMPOSTA DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA D
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Codigo do Material: 820-01524-C-A Circuito Impresso Dupla Face com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,sem conexoes, para uso em placa montada de Telefonia Celular;Ý38,400000;5;;¨
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA ONU ONT05K011G-X-ZTK1_V1.0 89MM X 52MM TK-ON-ONU1PZ-C (FR-4 1,6MM 0,5OZ HASL) | MAKER P/N: 1.41.0220-125 | CÓDIGO THINK: PCI0062
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** AA0001AB0003AC0002AD0002 BN83-09061A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA D ECIRCUITO IMPRESSA LIMPA -PLACADECIRCUITOIMPRESSALIMPA_2LLDM528D1-2(NK007/8/9
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA LIMPA AA-0001 AB-0003 AC-0004 AD-0002 - PLACA DE CIRCUITO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

98-01001726003 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO) COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, ESPESSURA DE 1,2MM, UTILIZADA EM CARREGADOR 18W DE BATERIA DE APARELHO CELULAR
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850253174 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850253174 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO DUPLA FACE COM ISOLANTE FR4 (EPOXY E FIBRA DE VIDRO) DOW1110LA SMD, PCB DO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA LIMPA AA-0001 AB-0003 AC-0004 AD-0002 - PLACA DE CIRCUITO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA LIMPA AA-0001 AB-0003 AC-0004 AD-0002 - PLACA DE CIRCUITO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (CEM3) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, TAMANHO 33X57mm ESPESSURA 1,6mm - PBSSC3ESLA06541G5 - COD: 44494
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

SEMA-011 - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUBLA FACE RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO. AA - 0001 - RIGIDO AB - 0003 - EXPOXY/FIBRA DE VIDRO AC - 0002 - DUPLA FACE AD - 0002 - COM FUROS METALIZADOSCUSTOMER PART NR. SEMA-0
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**EBZ63278609, PCI RECEPTOR DE INFRAVERMELHO (IR), CHAVE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO (PLACA) DUPLA FACE SEM COMPONENTES ELETRONICOS DO MODELO F277 184-2373102
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 10149-8A0AT-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO - 645B LED
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 10049-8A0AT-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO - 645B LED
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ORG(0600);PN(03013HSY);
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI593 V2 (1.6.3.284) - PLACA CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRC.IMPRESSO PRINCIPAL(MAIN); S/COMPONENTES; RIGIDO; EPOXI/FIBRA DE VIDRO; DUPLA FACE; C/FUROS MET
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ORG(0600);PN(03013SVQ);
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ORG(0600);PN(03013SVQ);
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

0043565-1 - FR-4 1LAYER (460ST-R2) - BOARD - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO - PCB LAYER FR-4-1(460ST-R2) SIZE 193*369.5 MM(1*2) - PARA MONTAGEM EM SISTEMA ELETRONICO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.RIGIDO/EPOXI /FIBRA DE VIDRO/DUPLA FACE/FUROS METALIZADOS.GM INV:HK-2020-0922405 VPKSJF-14A608-AGINV:HK-2020-0922
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 22029-8A0AR-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 22129-8A0AR-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, TAMANHO 101x65mm ESPESSURA 1,6mm - 1021219 - COD: 38782
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 22129-8A0AR-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 22029-8A0AR-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESISTOR SMDSO SEM COMPONENTES MONTADOS CH8568 ELEC & ELTEK, R01 PCB CH8568 ELEC & ELTE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

SEMA-010 - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUBLA FACE RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO. AA - 0001 - RIGIDO AB - 0003 - EXPOXY/FIBRA DE VIDRO AC - 0002 - DUPLA FACE AD - 0002 - COM FUROS METALIZADOSCUSTOMER PART NR. SEMA-0
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**EBZ63278609, PCI RECEPTOR DE INFRAVERMELHO (IR), CHAVE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 10049-8A0AT-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO - 645B LED
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 10149-8A0AT-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO - 645B LED
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850252303 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9356M0EB00004K CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281293 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_009297_R02_MD 8000.1_BASS 8K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C99496102 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 474.412 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB, ONU 110B,VER2.0,FR-4,OSP,78*61*1.2MM, 2LAYER, PANEL SIZE 234*122*1.2MM - P/N - 3080192
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 474.413 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB,ONU 110B,VER2.0,FR-4,OSP,78*61*1.2MM, 2LAYER, PANEL SIZE 234*122*1.2MM - P/N -- 3080192
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 472.509 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS // PCB,ONU 110B, FR-4,OSP, 78*61*1.2MM, 2LAYER, PANEL SIZE 234*122*1.2MM - P/N - 3080192
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 474.411 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB,ONU 110B ,VER2.0,FR-4,OSP, 78*61*1.2MM, 2LAYER, PANEL SIZE 234*122*1.2MM - P/N - 3080192
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 474.410 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB,ONU 110B, VER2.0,FR-4, OSP, 78*61*1.2MM, 2LAYER, PANEL SIZE 234*122*1.2MM - P/N - 3080192
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281507 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850252303 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281507 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41V
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

11158650 - ME_PCB002210200 - CIRCUITO IMPRESSO RÍGIDO DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), COM INTERLIGAÇÃO ENTRE FACES ATRAVÉS DE FUROS METALIZADOS E NÃO METALIZADOS., BP-5000 V2 Main Board MAX32550 PN P121304
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PANEL-VW216RL-BRA - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDAS, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO), COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, SENDO UMA PCB VW216RL PWB01200 E UMA PCB VW216RL PWB01200, DIMENS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9356M0EB00004K CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF:10008321-PN:38492CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), CONTENDO FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

98-01001930 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO) COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, ESPESSURA DE 1,2MM, UTILIZADA EM CARREGADOR 30W DE BATERIA DE APARELHO CELULAR
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850267323 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

11158662 - ME_PCB00220450 - CIRCUITO IMPRESSO RÍGIDO DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), COM INTERLIGAÇÃO ENTRE FACES ATRAVÉS DE FUROS METALIZADOS E NÃO METALIZADOS., BP-5000 V2 Interface Board STML32L151 PN P
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_600008617_R00_HD 3000 V2
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO BB58 SEM COMPONENTE, RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150121340 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE DUPLA FACE, RÍGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO 2 234*104.5*1.6mm/2 SMT NIVEL SB ATRIBUTOS NVE:AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO (PLACA) DUPLA FACE SEM COMPONENTES ELETRONICOS DO MODELO F277 184-2373102
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 22019-8A0AR-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, UTILIZADO NA MONTAGEM DE FAROL/LANTERNA AUTOMOTIV A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 22119-8A0AR-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11146079 - 01.EP0.RLSM02BDV13 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DE 2 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TEC
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150135310 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO 2 173.7mm*144mm*1.6mm/1 não-RoHS (2150135310) SMT NIVEL SB ATRIBUTOS NVE: AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE: 0001 ? RIGIDOAB ? COMPOSIÇÃO DA PLACA: 0003 ? EPOXI/
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO EM PRODUTOS ELETRONICOS AUTOMOTIVOS REF. BR0072W0369 - COD. DO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PRINTED CIRCUIT BOARD - 10.06.0200R00 - (PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MODELO LAMPADA OVAL LED 20_3030 COM DUPLA CAMADA EM FR4 COM ESPESSURA DO LAMINDO EM 0,8mm, ESPESSURA DO COBRE DE 1 ONÇA, ACABAMENTO EM HASL, LEGENDA PRETA E MASCARA DE SOLDA NA COR B
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

0043766-2 - FR4 2LAYER (441-S-R1 - BOARD - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO - PCB LAYER FR-4-2(441-S-R1)SIZE218.16*220.74MM(1*4) - PARA MONTAGEM EM SISTEMA ELETRONICO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO (PLACA) DUPLA FACE SEM COMPONENTES ELETRONICOS DO MODELO F273 184-2374101
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, TAMANHO 76X65mm ESPESSURA 1,6mm - 1019087 - COD: 38256
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), DE DUPLA FACE (NVE AC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD-0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA PO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo TPS Hella. Ex conforme Resolução Camex 116, DOU 19/12/2014 (P/N: PL.0118414.A)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), DE DUPLA FACE (NVE AC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD-0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA PO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850263526 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850263526 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 467.349 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB SWITCH 8P SF 800 Q+ _ VLAN - P/N - 3080066
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 470.960 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB SWITCH 8P SF 800 Q+ _ VLAN - P/N - 3080066
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 22119-8A0AR-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN 22019-8A0AR-99-DB - CIRCUITO IMPRESSO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, UTILIZADO NA MONTAGEM DE FAROL/LANTERNA AUTOMOTIV A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Codigo do Material: 820-01524-C-A Circuito Impresso Dupla Face com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro,com furos metalizados,sem conexoes, para uso em placa montada de Telefonia Celular;Ý12,800000;5;;¨
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CI01353 - PCI TX PLAY - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

315811045000 - PCI RIGIDA 2 CAMADAS C/ RESINA EPOXIDA E TECIDO FIBRA DE VIDRO - PCI PPC930 PCBKBD // PPC930_V4_PCBKD_REV3_0C05 - CÓD.:PPC08760
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

11158650 - ME_PCB002210200 - CIRCUITO IMPRESSO RÍGIDO DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), COM INTERLIGAÇÃO ENTRE FACES ATRAVÉS DE FUROS METALIZADOS E NÃO METALIZADOS., BP-5000 V2 Main Board MAX32550 PN P121304
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E T ECIDO DE DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI593 V2 (1.6.3.284) - PLACA CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 475.582 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV GOLD 2L ANTENA WOM5000 MIMO 9040104/2- P/N - 1080345
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PCE241215VW_V9 PCE241215VW_ V9 , PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXICA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE A SER UTILIZADA EM PRODUTO AUTOMOTIVO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 463.000 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// 12.825.11/01 PCB FIBERGLASS GOL DOUBLE-SIDED - FEITIAN - P/N - 1080463
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150121700 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE DUPLA FACE, RÍGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO 2 117*206*1.6mm/1 SMT NIVEL SB ATRIBUTOS NVE:AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE:
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30002140: PCB TX - 3C V.5 (SMD) FR4 1/1 MEMBRANA - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO: LAMINADO, COMPOSTO POR UMA MALHA DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXY NA COR VERDE E TRILHAS DE CIRCUITO IMPRESSO EM COBRE, 1.6MM DE ESPESSURA, MODELO TX3C.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO INTERFACE DE COMUNICACAO COM TECNOLOGIA SEM FIO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**109A-04201111001 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUB
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

0043767-0 - FR4 2LAYER (442-S-R3 - BOARD - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO - PCB LAYER FR-4-2(442-S-R1) SIZE 228.9*259.7MM(2*3) - PARA MONTAGEM EM SISTEMA ELETRONICO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30003420: PCI CP4010N/4020N DUPLA FACE FR4 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO: LAMINADO COMPOSTO POR UMA MALHA DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXY NA COR VERDE E TRILHAS DE CIRCUITO IMPRESSO EM COBRE, 1.6MM DE ESPESSURA, MODELO CP4010N/CP4020N.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

0043566-1 - FR4 2LAYER(426S-R9) - BOARD - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO - PCBLAYER FR-4-2(426S-R9) SIZE 259.4*240.58M(2*3) - PARA MONTAGEM EM SISTEMA ELETRONICO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850257702 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PAINEL PCIS FIBRA DE VIDRO 2F ESTANHADA 1,6 MM 1 OZ REF. 7332 V4 {8} - (PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO).
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_009974_R04_MD 3000.1_BASS 3K_v2
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.395 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB-N301-ITB02-PCB2.5-1.6mm--OSP- P/N - 3080158
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.410 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB-N301-ITB02-PCB2.5-1.6mm -OSP- P/N - 3080158
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.394 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB-N301-ITB02-PCB2.5-1.6mm--OSP- P/N - 3080158
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.412 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB-N301-V2.0-PCBV2.1-73*87*1.6MM -´P/N - 3080158
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.409 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS//PCB-N301-ITB02-PCB2.5-1.6mm -OSP- P/N - 3080158
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.396 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB-N301-ITB02-PCB2.5-1.6mm-OSP- P/N - 3080158
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.397 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB-N301-ITB02-PCB2.5-1.6mm-OSP- P/N - 3080158
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.411 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCB-N301-ITB02-PCB2.5-1.6mm -OSP- P/N - 3080158
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35280990 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO BIB P702 14215188
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35280990 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO BIB P702 14215188
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35280990 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO BIB P702 14215188
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

11158662 - ME_PCB00220450 - CIRCUITO IMPRESSO RÍGIDO DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), COM INTERLIGAÇÃO ENTRE FACES ATRAVÉS DE FUROS METALIZADOS E NÃO METALIZADOS., BP-5000 V2 Interface Board STML32L151 PN P
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF:10006743-PN:37591CIRCUITO IMPRESSOS DUPLA FACE RIGIDOS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. (DA 2004235968-012-1)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 464.655 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RiGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 2L ALARME AMT2018E/EG/1016NET 4280016/5 - P/N - 1080448
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO INTERFACE DE COMUNICACAO COM TECNOLOGIA SEM FIO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**109A-04201111001 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUB
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo TPS Hella. Ex conforme Resolução Camex 116, DOU 19/12/2014 (P/N: PL.0118414.A)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE FIBRA, DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PROPRIO PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE SMD, PARA MONTAGEM DE COMPONENTES UTILIZADOS EM I
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE FIBRA, DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PROPRIO PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE SMD, PARA MONTAGEM DE COMPONENTES UTILIZADOS EM I
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO INTERFACE DE COMUNICACAO COM TECNOLOGIA SEM FIO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**109A-04201111000 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO TIPO: NUA SUBTI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO FR-4, SEM CO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL C/ ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CODIGO DO IMPORTADOR: CP346YD - CIRCUITO IMPRESSO DEDUPLA FACE RIGIDOS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA DE FIBRADE VIDRO CIRCUITO IMPRESSO DE DUPLA FACE RIGIDOS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA DE FIBRA DE VIDRO - PCB SMD - PART NUMBER: ATACDD05-1 ATRIBU
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 464.588 - CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA LIMPA 6L 1 HDI V1.1 (P9099/100) ML-TI0E AA-0001 AB-0003 AC
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA LIMPA 6L 1 HDI V1.1 (P9099/100) ML-TI0E AA-0001 AB-0003 AC
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES - 75K702-0390 - COD: 42307
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FR-4,2L,T1.6,142X121MM,4,PF1-RA** FR-4,2L,T1.6,142X121MM,4,PF1-RA** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 DB41-01442A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FR-4,2L,T1.6,142X121MM,4,PF1-RA** FR-4,2L,T1.6,142X121MM,4,PF1-RA** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 DB41-01442A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10314171 - Painel contendo 4(Quatro) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 10
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PANEL-VW216RL-BRA - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDAS, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO), COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, SENDO UMA PCB VW216RL PWB01200 E UMA PCB VW216RL PWB01200, DIMENS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CODIGO DO IMPORTADOR: CP607K - CIRCUITO IMPRESSO DEDUPLA FACE RIGIDOS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA DE FIBRADE VIDRO CIRCUITO IMPRESSO DE DUPLA FACE RIGIDOS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA DE FIBRA DE VIDRO - PCB 4GB UDIMM KO60247 - ATRIBUTOS: AA 000
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

MMZ1262N REV A PLACA 1: Placa de circuito impresso com isolante de resina epóxida e tecido de fibra de vidro com aplicação em equipamentos para controle de aquecimento solar, BMT code: 01.007.00822, nº do produto: MMZ1262N REV A PLACA 1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10261988 - Painel contendo 14(quatorze) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9356M0EB00004K CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO (PLACA) DUPLA FACE SEM COMPONENTES ELETRONICOS DO MODELO E993 184-2324101
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. (DA 2006945130-005-2)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

315811037001 - PCI RIGIDA 2 CAMADAS C/ RESINA EPOXIDA E TECIDO FIBRA DE VIDRO - PCI PPC930 PCBC1 // PCB PPC930-PCB-C1-V5-9G26 - CÓD.: PPC08770
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30002140: PCB TX - 3C V.5 (SMD) FR4 1/1 MEMBRANA - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO: LAMINADO, COMPOSTO POR UMA MALHA DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXY NA COR VERDE E TRILHAS DE CIRCUITO IMPRESSO EM COBRE, 1.6MM DE ESPESSURA, MODELO TX3C.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**FR-4,2L,T1.6,142X121MM,4,PF1-RA** FR-4,2L,T1.6,142X121MM,4,PF1-RA** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 DB41-01442A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281293 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10314171 - Painel contendo 6(SEIS) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 1031
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo TPS Hella. Ex conforme Resolução Camex 116, DOU 19/12/2014 (P/N: PL.0118414.A)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PCI-10334 FR4 39,0x29,0x1,6 2L 1oz Verde - Placa de Circuito Impresso (PCI); Material: Fibra de Vidro (FR4); Dimensoes PCI (CxLxA) 39x29x1,6mm; Espessura da PCI: 1,6mm; Dimensoes Painel-20 PCIs (CxLxA): 205x126x1,6mm (abas externas de 5 mm); Dupla fa
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**5800-A9M30B-1P00-C PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Placa de circuito impresso sem componentes TPS (Throttle positionsensor / Sensor de posição da borboleta) Hella. (P/N: PL.0118414.A)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281507 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PN:305644 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO WSU-5001 RETRABALHADA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30008137: PCI TX ERA INTI V6R1. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, EM FIBRA DE VIDRO COM CIRCUITOS EM COBRE, DESTINADO A MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS, PARA CONTROLE REMOTO.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. D2220070325
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE, COMISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO. (P/N: 550605140002)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, RIGIDO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADA EM CONTROLES DE EQUIPAMENTOS DE MASSAGEM POR VIBRACAO PCI89.10 - 237*137MM / (5PCS)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO C/ MULTICAMADAS (2 LAYERS) DE MATERIAL DE FIBRA DE VIDRO (FR4) E ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA, TAMANHO 53,3X49,8MM ESPESSURA 1,6MM - 75J167-0140 - COD: 34649
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9356M0EB00004K CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM FACE SIMPLES (1L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) SEM FUROS METALIZADOS E SEM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - 7GAM23220E0 - COD: 45134
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

002.0040.0171 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, NATUREZA DO MATERIAL BASE: RIGIDO , COMPOSICAO DA PLACA: ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA: DUPLA FACE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2833127-9 - EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. CONSISTE DE UMA PLACA ISOLANTE DE FIBRA DE VIDRO, QUE POSSUI A SUPERFICIE COM DUAS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF:10008693-PN:38170PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), CONTENDO FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF:10008693-PN:38170PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), CONTENDO FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. INV_136M4PL1_2 - COD. DO IMPORTADO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9356M0EB00004K CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. D2220070872
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. D2220080096
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. D2220080185
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10319674 - Painel contendo 9(Nove)Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores motivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO INTERFACE DE COMUNICACAO COM TECNOLOGIA SEM FIO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**109A-04201111001 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUB
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550605150001)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550605150001)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550605150001)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ITEM 07. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE ONU01K011G-HZ V2.0 ? 70x70mm . PCB. ONU01K011G-HZ V2.0--70mm*70mm--FR4--RoHS. C-DATA P/N: 1410220077. CÓDIGO: 003661.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CI00841 - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRADE VIDRO. PCI TX PLAY.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

HE0037 V11: OUTROS CIRCUITOS IMPRESSOS, SENDO: PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RÍGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, PODENDO SER UTILIZADO COMO SUPORTE PARA OS COMPONENTES ELETRÔNICOS E TAMBÉM COMO MEIO DE INTERLIG
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550605140002)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS (B
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Placa de circuito impresso sem componentes TPS (Throttle positionsensor / Sensor de posição da borboleta) Hella. (P/N: PL.0118414.A)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

X08.010.924 Ý297523;136,098765432099;14045¨ CIRCUITOS IMPRESSOS, DUPLA FACE, RIGIDOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS, MARCA AUSPI, REF
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-03834060 LE Rev.1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

X08.010.924 Ý297523;286;8287¨ CIRCUITOS IMPRESSOS, DUPLA FACE, RIGIDOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS MARCA AUSPI REF:
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

FPS-100-D0000509-102 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXIDA, DUPLA FACE, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-03834060 LE Rev.1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-03834060 LE Rev.1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Placa de Circuito Impresso Rígido, COMPOSTO por Epoxi/Fibra de vidro, com furos metalizados. NVE 0002 - Dupla Face. Tal placa é utilizada para controlar a abertura e fechamento de portas e gavetas. A placa é parte integrante dos nosso terminais de au
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67920103 EAX67920103, PCI PRINCIPAL, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI332 V5 (1.6.3.267) - PLACA CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

J71669-001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, 4 CAMADAS, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

1080697 - PRINTED CIRCUIT BOARDS - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS. MARCA COMERCIAL:INTELBRAS. P.O:474.781/476.929
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOL. DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTEGRADO A CIRCUITO IMPRESSO EM FILME FLEXIVEL COM CONTATOS DE ACIONAMENTO DE TECLAS, SOLDAGEM ULTRASOM, FORMANDO PECA UNICA, SEM COMPONENTES ELETROELETRON
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

4922 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PARA BASE DO CIRCUITO ONDE SAO SOLDADOS E INTERLIGADOS OS COMPONENTES ELETRONICOS USADOS PARA CONTROLE K600 CX PRETO / TC VERDE- BLISTER, P/N: PCI TX K1200.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281293 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281293 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX65543119 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,RIGIDA,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES,PARA MONITOR DESKTOP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB- 0003), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11144030 - 7.04.N14DP6.00001- CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PANEL-VW216RL-BRA - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDAS, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO), COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, SENDO UMA PCB VW216RL PWB01200 E UMA PCB VW216RL PWB01200, DIMENS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO EM PRODUTOS ELETRONICOS AUTOMOTIVOS REF. BR0072W0369 - COD. DO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PCI-10337 FR4 21,8x16x1,6mm 2L 1oz Verde. Placa de Circuito Impresso, Material Fibra de vidro (FR4), Dimensoes 21,8x16x1,6 mm, 2 Layers (Top 1oz / Bottom 1oz), Mascara de Solda: Verde, Layout de componentes: Branco, Painel: 50 PCIs: 161,8x129,0x1,6mm
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**748.02T01.0011 CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE, COMISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO. (P/N: 550605160003)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA CIRCUITO IMPRESSO PCB HCU passivo (P/N: PL.0118535.D)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA CIRCUITO IMPRESSO PCB HCU passivo (P/N: PL.0118535.D)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C19820203 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada¿ dupla face¿ com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro¿ do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C19820203 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada¿ dupla face¿ com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro¿ do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EX 001 - 2858248-4C - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO CSS 2810 NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. CONSISTE DE UMA PLACA ISOLANTE DE FIBRA DE VIDRO, QUE POSSUI A SUPERFICI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 469.485 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS/// PCI FV OSP 2L BASE IVP5001PET 4230344/3- P/N - 1080595
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS (B
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

DESCRIÇÃO TECNICA: PCI NUA PAINEL LIGHTDOT 13X16 (14X13 MM) - X2 DESCRIÇÃO GENERICA: Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo DESCRIÇÃO DO NCM: C
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

DESCRIÇÃO TECNICA: PCI NUA PAINEL LIGHTDOT 13X16 (14X13 MM) - X2 DESCRIÇÃO GENERICA: Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo DESCRIÇÃO DO NCM: C
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2251730-3 - EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. PWB, AST - CIRCUITO IMPRESSO -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C1587040020 PCB MQB Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_010618_R07_MD 5000.1_BASS 5K v3
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 463.001 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PRINTED CIRCUIT BOARD - INTELBRAS - P/N - 1080027
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G7934M020000H4F CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

J71669-001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, 4 CAMADAS, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

J71669-001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, 4 CAMADAS, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. (DA 2003482988-010-1)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, TAMANHO 65X45MM ESPESSURA 1,6MM - PCB41459A - COD: 41459
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX65543119 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,RIGIDA,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES,PARA MONITOR DESKTOP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

28146578 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO TEF20H0539
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

28146578 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO TEF20G0359
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

28146578 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO TEF20G0514
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PCB - CIRCUITO IMPRESSO PCB, COM MATERIAL BASE RIGIDA, ESTRUTURA EM DUPLA FACE, PLACA COMPOSTA DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE AS FACES COM FUROS METALIZADO P/N: PCB GERBER_PAINEL_010.10.998.0542_R3
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX68258902 EAX68258902, CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E T
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX68258902, CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIB
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX68258901, PCI PRINCIPAL, RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS, SEM COMPONENTES
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX68258901 EAX68258901, PCI PRINCIPAL, RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS, SEM
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67136104, PCI PRINCIPAL, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-N981U); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05735A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

1.6.3.284 (PCI593 V0) PLACA CIRCUITO IMPRESSO (DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO) COM FUROS METLIZADOS - (NVE: AA: 0001 / AB: 0003 / AC: 0002 / AD: 0002) -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX68209006, PCI PRINCIPAL (PLACA-MAE), RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI037 V3 (1.6.3.223) - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

934.749-00 EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9584M0BB01004T CIRCUITO IMPRESSO, AA: 0001 - RIGIDO, AB: 0003 - COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RÍGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS, PN: 800.4 EVO4 V2.3, P/N:PCI 800.4 EVO4 V2.3, COD.1000900637
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281507 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO FONTE DE ALIMENTACAO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**850281507 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO; TIPO: NUA; SUBTIPO: DUPLA FACE RIGIDO DE RESINA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

002.0040.0171 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, NATUREZA DO MATERIAL BASE: RIGIDO , COMPOSICAO DA PLACA: ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA: DUPLA FACE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

SR28C75084 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDA, DE DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E FIBRA DE VIDRO, FR4, PARA CIRCUITO DO LED FLASH DE APARELHO CELULAR.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**KU6500,FR-4,2L,1.2T,25.4X18.1MM,1** KU6500,FR-4,2L,1.2
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX67185202 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,RIGIDA,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES,PARA MONITOR DESKTOP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9656M0F0000H4F CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO C/ MULTICAMADAS (2 LAYERS) DE MATERIAL DE FIBRA DE VIDRO (FR4) E ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA, TAMANHO 53,3X49,8MM ESPESSURA 1,6MM - 75J167-0140 - COD: 34649
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO C/ MULTICAMADAS (2 LAYERS) DE MATERIAL DE FIBRA DE VIDRO (FR4) E ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA, TAMANHO 53,3X49,8MM ESPESSURA 1,6MM - 75J167-0140 - COD: 34649
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

28146578 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO (DA 2006068821-001-1)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

GH94-27884B - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, SM-N986,INS Pedido: 5305877286 Item Seq: 00080 Fatura: 9015246710
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 469.491 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 2L TECLADO XAT4000 LCD 4520802/3 - INTELBRAS - P/N - 1080596
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, MULTICAMADAS, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. (P/N: F000HC1010)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL S/COMPONENTE, RIGIDA, FENOLITE, DUPLA FACE, C/FURO METALIZADOS 40-RT41K
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

21295(STOA-007) - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO. AA - 0001 - RIGIDO AB - 0003 - EXPOXY/FIBRA DE VIDRO AC - 0002 - DUPLA FACE AD - 0002 - COM FUROS METALIZADOS21295(STOA-007) -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. INV_136M4PL1_2 - COD. DO IMPORTADO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69094501 EAX69094501, PCI PRINCIPAL E AMPLIFICADORA, SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS, RIGIDO, EPOXI/FI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69094501 EAX69094501, PCI PRINCIPAL E AMPLIFICADORA, SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS, RIGIDO, EPOXI/FI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, TAMANHO 53,3X38MM ESPESSURA 1,6MM - 75J167-0260 - COD: 34662
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, TAMANHO 53,3X38MM ESPESSURA 1,6MM - 75J167-0260 - COD: 34662
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_008685_R00_CENTRAL ALARME TW20 G4
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-G981B); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05667A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-G981B); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05667A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ITEM: MP00200070 - PCI K38AVR-P1-1804-R1 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E SUA INTERLIGACAO ENTRE AS FACES COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETRONICOS RIGIDO/EPOXI /FIBRA DE VIDRO/DUPLA FACE/LIGACAO POLIMERICA AA=0001 AB=0003 AC=0002 AD=0003 INV:HK-2020-0722401 VPJKQF-1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

J47195-001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, 4 CAMADAS, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**EBZ63278618, PCI DUPLA FACE, RIGIDO, RESINA EPOXIDA/TE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30007037: PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PARA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS APLICAVEL AUTOMATICADOR DE PORTAO, MARCA NICE/PECCININ: S-BOARD 1000 V0RC.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2833125-2 - EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. CONSISTE DE UMA PLACA ISOLANTE DE FIBRA DE VIDRO, QUE POSSUI A SUPERFICIE COM DUAS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C19820203 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada¿ dupla face¿ com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro¿ do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 464.152 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV GOLD 2L BASE TS5120 7280036/8 - P/N 1080385
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

11000002: EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. REF: 6064W13648
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150133570 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO 2 150.0mm*190.0mm*1.6mm/4 não-RoHS SMT (2150133570) NIVEL SB ATRIBUTOS NVE: AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE: 0001 ? RIGIDOAB ? COMPOSIÇÃO DA PLACA: 0003 ? EPOX
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 464.655 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV GOLD 2L PORTATIL TS5120 7283026/6 - P/N - 1080459
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: INPTVDI42003X5 (1E01007802G) - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PLACA DE VIDEO ST-0AD-T705-8000V-10 RIGIDA 2 CAMADAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB- 0003), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB- 0003), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PCI-10337 FR4 21,8x16x1,6mm 2L 1oz Verde. Placa de Circuito Impresso, Material Fibra de vidro (FR4), Dimensoes 21,8x16x1,6 mm, 2 Layers (Top 1oz / Bottom 1oz), Mascara de Solda: Verde, Layout de componentes: Branco, Painel: 50 PCIs: 161,8x129,0x1,6mm
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE CONTROLE DO SENSOR GESTURE,SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS, DUPLA FACE, RIGI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_004127_R00_TS 2000 X4
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150135300 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO 2 146*306.92*1.6mm/2 SMT (2150135300) NIVEL SB ATRIBUTOS NVE: AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE: 0001 ? RIGIDOAB ? COMPOSIÇÃO DA PLACA: 0003 ? EPOXI/FIBRA DE VID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRC.IMPRESSO PRINCIPAL(MAIN); S/COMPONENTES; RIGIDO; EPOXI/FIBRA DE VIDRO; DUPLA FACE; C/FUROS MET
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO BB58 SEM COMPONENTE, RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69094501 EAX69094501, PCI PRINCIPAL E AMPLIFICADORA, SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS, RIGIDO, EPOXI/FI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PANEL-VW216RL-BRA - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDAS, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO), COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, SENDO UMA PCB VW216RL PWB01200 E UMA PCB VW216RL PWB01200, DIMENS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**6K.42JHN.001 CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

002.0040.0095 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, NATUREZA DO MATERIAL BASE: RIGIDO , COMPOSICAO DA PLACA: ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA: DUPLA FACE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-05760040-MB LD Rev.1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-05759040-MB LE Rev.1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_011762_R01_MD 800.1-BASS 800
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PANEL-VW216RL-BRA - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDAS, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO), COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, SENDO UMA PCB VW216RL PWB01200 E UMA PCB VW216RL PWB01200, DIMENS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

FPS-100-D0000509-102 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS, RIGIDA, COM ISOLANTE DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXIDA, DUPLA FACE, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX68117201 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL,RIGIDO,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,DUPLA FACE,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS,PARA NOTEBOOK
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150130590 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO 2 311.07*169*1.6mm/2 (2150130590) SMT NIVEL SB ATRIBUTOS NVE: AA ? NATUREZA DO MATERIAL BASE: 0001 ? RIGIDOAB ? COMPOSIÇÃO DA PLACA: 0003 ? EPOXI/FIBRA DE VID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**KU6500,FR-4,2L,1.2T,25.4X18.1MM,1** AA0001AB0003AC0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

0722 - ESMAG - 2835 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, SEM COMPONENTES, NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDO, COMPOSICAO DA PLACA EPOXI/FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA DUPLA FACE E INTERLICAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO NA MONTAGEM DELAMPADA DE LED
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: 64202. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE DE FIBRA DE VIDRO RIGIDA COM FUROS METALIZADOS, ESPESSURA 1,6MM, PAINEL 1X2, COBERTURA MASCARA VERDE. COD 64202
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ORG(0600);PN(08200-07032000);; Ý80,25069¨
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

HPM7WQ01-80001 - 7WQ01-80001 - 7WQ01-80001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES, RIGIDA, 3 A 4 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS (DA 2006847154-002-2)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 464.659 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 2L BASE VB3016WP 4790420/2 - INTELBRAS - P/N 1080617
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB- 0003), DUPLA FACE (NVE AC-0002), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

14072020 - CIRCUITO IMPRESSO AKM7735_PRO_4CH_V2. DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO. FUNCAO: COMPONENTE PARA MONTAGEM DE PROCESSADOR DE AUDIO.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

14072020 - CIRCUITO IMPRESSO LINHA_AKM_PX2_2019_R0. DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO. FUNCAO: COMPONENTE PARA MONTAGEM DE PROCESSADOR DE AUDIO.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Placa de potencia e de controle para Inversor Off grid GF 3000 220 VAC 12-036000-02
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RÖGIDA NUA, SEM COMPONENTES, LAMINADO COMPOSTO POR ISOLANTE DE RESINA EPàXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS, TRILHAS FEITA DE COBRE, MASCARA DE SOLDA VERDE, DESENHO T CNICO EXCLUSIVO DEACORDO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX65543119 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,RIGIDA,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES,PARA MONITOR DESKTOP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, TAMANHO 53,3X38MM ESPESSURA 1,6MM - 75J167-0260 - COD: 34662
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 483.888 - CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**KU6500,FR-4,2L,1.2T,25.4X18.1MM,1** AA0001AB0003AC0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA SWITCH VLAN REV 2 TK-178SW REV 2 (FR-4 1,6MM 0,5OZ ENIG) - PART NUMBER: 2PU128720A - CÓD THINK: PCI0039
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_011049_R02_DS 440 X4
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10261988 - Painel contendo 14(quatorze) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9656M0F0000H4L CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PRINTED CIRCUIT BOARD - 10.06.0202REV.4.0.1 (PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE DE FIBRA FR4 MODELO PLACA DRIVER INOBRAM COM ESPESSURA DE LAMINADO DE 1.6MM, ACABAMENTO EM HASL, LEGENDA BRANCA E MASCARA VERDE) - CODIGO: 10.06.0202REV.4.0.1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. (P/N: 550605140002)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. (DA 2006945130-005-1)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 448.575 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 2L BASE IVP8000PET - INTELBRAS - P/N - 1080611
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

SAFE5.0 - PCB 81.19*60.91 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXICA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS DE PASSAGEM METALIZADOS INTERLIGANDO OS DOIS LADOS DA PLACA.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

315811046001 - PCI RIGIDA 2 CAMADAS C/ RESINA EPOXIDA E TECIDO FIBRA DE VIDRO - PCI PPC930 PCBC2 // PPC930V4_PCBC2_REV4_0C12 - CÓD.: PPC08780
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

98-01001726003 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO) COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, ESPESSURA DE 1,2MM, UTILIZADA EM CARREGADOR 18W DE BATERIA DE APARELHO CELULAR
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

12062397 - Painel contendo 36(TRINTA E SEIS) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotor
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI327 V5 (1.6.3.168) - PLACA CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35172827 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35172827. HK20200820005
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DE PLACAS, PARA KIT DE MASSAGEM - OSMP2 1466 - NATUREZA DO MATERIAL BASE: RÍGIDO - COMPOSIÇÃO DA PLACA: EPOXI/FIBRA DE VIDRO - ESTRUTURA: DUPLA FACE - INTERLIGAÇÃO ENTRE FACES: COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

dynagateway- v1.0.1_FAB_painel_rev00 PCB of FR4 with 6 Layers - MATERIAL CONSTITUTIVO: Placa de circuito feitas de FR4 com 6 camadas e acabamento ENIG - FINALIDADE: Parte do produto DynaGateway - APLICABILIDADE: Produto Gateway - dynagatewayv1.0.1_ F
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), CONT
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30007433: PCI CENTRAL EASY CT10A OMS V3R0. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, EM FIBRA DE VIDRO PARA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS, MODELO CT10A OMS, VERSAO V3R0.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9656M0F0000H4L CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

1080669 - PCI FV GOLD 2L TECLADO COLLECTIVE - 4810805/1 - PO 476.931 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

GH94-28297B - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS, SM-N986,INS Pedido: 5305877286 Item Seq: 00050 Fatura: 9015246710
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35172827 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35172827. HK20200920001
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF:10071320-PN:38772PWB N12U01 N01.Y4.J1 MAIN BOARD 10
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF:10071320-PN:38772PWB N12U01 N01.Y4.J1 MAIN BOARD 10
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 463.591 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 2L BASE IVP5002PET - INTELBRAS - P/N - 1080597
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCB,CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COM
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30005115: PCI ECCV8 ELETRIF C COMPLETO COMP V8 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM TRILHA DE COBRE, FEITOS DE FIBRA DE VIDRO COM SILK COLORIDO, UTILIZADO PARA MONTAR COMPONENTES ELETRONICOS DE CENTRAIS DE COMANDO E CONTROLES REMOTO.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), DE DUPLA FACE (NVE AC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD-0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA PO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB- 0003), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

0409 - T10 4L-12V-2835 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, SEM COMPONENTES, NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDO, COMPOSICAO DA PLACA EPOXI/FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA DUPLA FACE E INTERLICAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO NA MONTAGEM DELAMPADA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 475.582 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV GOLD 2L ANTENA WOM5000 MIMO 9040104/2 - P/N 1080345
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A90985-01 - ESU100-REV.0 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA: PCI-DF ESU100-REV.0
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10020781/100340;PLACA CERBERO REV 03D 13006 SP - PCI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 463.008 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS//PCI FV GOLD 2L PORTÁTIL TS5120 7283026/6 - P/N 1080459
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Placas de circuito impresso, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro. Natureza do material base: rígido. Composição da placa: Epoxi/Fibra de vidro. Estrutura: dupla face. Interligação entre faces: com furos metalizados. Utilizada na
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

7WQ01-80001 - 7WQ01-80001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES, RIGIDA, 3 A 4 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**EBZ63278618, PCI DUPLA FACE, RIGIDO, RESINA EPOXIDA/TE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-G981B); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05667A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 471.030 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS//PCI SCA TRANSMISSOR FV2L 4460334/1 - P/N 1080086
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-03834560 LE Rev.1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_005643_R00_BASS 1200
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB- 0003), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE,
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE,
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE,
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9492M0A010004T CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - 230B CHL PCB RH / 10069-8A01P - COD: 40426
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - 230B CHL PCB LH / 10169-8A01P - COD: 40427
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

400.0652.07 circuito impresso, dupla face (2 camadas), rígida, fibra de vidro, furos metalizados, para DM984 - 100B. FATURA:7561872.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

518000118 - PLACA CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE FR4 HASL TIN LEAD S04041040000220 PARA BOMBAS DE COMBUSTIVEL_ GILBARCO-STRATEMA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, SEM COMPONENTES MONTADOS, FACE DUPLA. CONSTITUIDA DE UMA PLACA DE FIBRA DE VIDRO COM EPOXI, RIGIDA DE 1,6MM DE ESPESSURA, DIMENSOES 106MM X 56MM. UTILIZADA NA FABRICACAO DE DRIVERS PARA LED REF. 37469/01 COD: 37469
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

4374 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PARA BASE DO CIRCUITO ONDE SAO SOLDADOS E INTERLIGADOS OS COMPONENTES ELETRONICOS USADOS PARA CONTROLE K600 CX PRETO / TC VERDE - BLISTER, P/N: PCI RX K1200 STM 0M8M.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

400.0652.07 circuito impresso, dupla face (2 camadas), rígida, fibra de vidro, furos metalizados, para DM984 - 100B. FATURA: 7584711.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 483.888 - CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ITEM: MP00200065 - K21-1710-PANEL. PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) MODEL: K21-1710 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E SUA INTERLIGACAO ENTRE AS FACES COM FUROS METALIZAD
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

1080459- PCI FV GOLD 2L PORTÁTIL TS512072830026/6 P/N PO - 464.152/463.008- CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PAINEL PCIS FIBRA DE VIDRO 2F ESTANHADA 1,6 MM 1 OZ REF. 7412 V3 {8} - (PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO).
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

320212035703000 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM DUAS CAMADAS INTERLIGADAS POR FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

320212035703000 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO SEM COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS MONTADOS (PLACA NUA), RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM DUAS CAMADAS INTERLIGADAS POR FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX68258003 EAX68258003, CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - 360B BUL (LH) REV.2 / 22749-8A06F - COD: 43152
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - 360B BUL (RH) REV.2 / 22649-8A06F - COD: 43151
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PARTES PARA MAQUINAS DE SOLDAR, SENDO: P/N 30019443 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO FS-VM-CD-13
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A90981-01 - ACDC30 REV.01 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA: PCI-DF ACDC30 REV.02
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69094501 EAX69094501, PCI PRINCIPAL E AMPLIFICADORA, SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS, RIGIDO, EPOXI/FI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 464.152 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI CTAL RECEPTOR 2C FV2L 4440206/1 XAR 4000 SMART - P/N 1080281
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

1052.0040.0028 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, NATUREZA DO MATERIAL BASE: RIGIDO , COMPOSICAO DA PLACA: ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA: DUPLA FAC
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

35127518 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, DUPLA FACE,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EMPRODUTO AUTOMOTIVO E COM IDENTIFICAÇÃO 35127518. D2220070461
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX68305001 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,RIGIDA,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES,PARA MONITOR DESKTOP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 483.456 - CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE,
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE,
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE,
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE,
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10128531 - Painel contendo 12(doze) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 101
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI308 V5 (1.6.3.188) - PLACA CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

LFNILPCBMAINBOARD PLACA CIRC.IMPRESSO NUA. DUPLA FACE. FUROS METALIZADOS. C. RESINA DE EPOXI E TECIDO FIBRA DE VIDRO FR4
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9496M0C002004Y CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30007037: PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PARA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS APLICAVEL AUTOMATICADOR DE PORTAO, MARCA NICE/PECCININ: S-BOARD 1000 V0RC.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

518000119 - PLACA CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE FR4 HASL TIN LEAD DISPLAY LH S04041040000322 PARA BOMBAS DE COMBUSTIVEL_ GILBARCO-STRATEMA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G8728T01000004Y CIRCUITO IMPRESSO, AA: 0001 - RIGIDO, AB: 0003 - COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-G981B); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05667A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RÖGIDA NUA, SEM COMPONENTES, LAMINADO COMPOSTO POR ISOLANTE DE RESINA EPàXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS, TRILHAS FEITA DE COBRE, MASCARA DE SOLDA VERDE, DESENHO T CNICO EXCLUSIVO DEACORDO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2833126-0 - EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. CIRCUITO IMPRESSO LV 2T 310FL
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

HPM7WQ01-80001 - 7WQ01-80001 - 7WQ01-80001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES, RIGIDA, 3 A 4 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS (DA 2005427577-001-1)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, B910-BC-MAIN-V01-PCB -AA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-G981B); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05667A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. PCI INV-176 M1 PL1_1 - COD. DO IMP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. PCI INV-176 M1 PL1_1 - COD. DO IMP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RÍGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS, PN: 800.4D EVOX V1.7, P/N:CI 800.4D EVOX V1.7, COD.1000900645
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10255664 - Painel contendo 15(quinze) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN-1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RÍGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS, PN: 1200.1D EV2.1 V6.0, P/N:PCI 1200.1D EV2.1 V6., COD.1000900266
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RÍGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS, PCI 3000.1D EVIII V1.0., P/N:PCI 3000.1D EVIII V1.0, COD.1000900519
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

1086004013 R04: PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESSOS, DUPLA FACE, RÍGIDOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGAÇÃO ENTRE AS FACES, COM FUROS METALIZADOS, FR4 1,6MM, 2L, 1OZ(F) PCI DIMENSÃO: 110x55MM, 1086114014 R14, CÓD. 1086
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Placas de circuito impresso, com isolante de resina epoxida e tecido de fibra de vidro. Natureza do material base: rígido. Composição da placa: Epoxi/Fibra de vidro. Estrutura: dupla face. Interligação entre faces: com furos metalizados. Utilizada na
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDO, COMPOSICAO DA PLACA COM ISOLANTE DE RESINA EPO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-07047030 Rev.0
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO CONTROLE REMOTO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** TM1940A SEDA PCB, FR4, 2LAYE** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

913.455 , PCI RIGIDA F VIDRO 1,6 COBRE DF MASC SOLDA SERIG HAL APROX 152X190MM 4 PLACAS POR PAINEL AA:0001 AB:003 AC:0002 AD:0002 PCI S1000-AB-PSA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX66214901, CIRCUITO IMPRESSO, PRINCIPAL E AMPLIFICADORA, FR4, 2, 1.6MM, RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE VIDRO, DUPL
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX66214901 EAX66214901, CIRCUITO IMPRESSO, PRINCIPAL E AMPLIFICADORA, FR4, 2, 1.6MM, RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX66214901 EAX66214901, CIRCUITO IMPRESSO, PRINCIPAL E AMPLIFICADORA, FR4, 2, 1.6MM, RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - S-16515A/16516A / S16532A LH TRYX RC - COD: 44147
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - S-16517A/16518A / S16533A RH TRYX RC - COD: 44149
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO (PCI), DUPLA FACE, RIGIDAS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR4), COM FUROS METALIZADOS, VERSAO DE LAYOUT A , PARA SEREM UTILIZADAS NA MONTAGEM DE SENSORES DE PRESENCA, COD. EXATRON PCI217
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS 40
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 471.797 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// 13.004.23/01 PCB FIBERGLASS OSP DOUBLE-SIDED - FEITIAN - P/N - 1080702
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67920103 EAX67920103, PCI PRINCIPAL, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo TPS Hella. Ex conforme Resolução Camex 116, DOU 19/12/2014 (P/N: PL.0118414.A)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS, Z31-FONTE-100A240VCA-271X242X1,2MM FR4 (16 FIG), A (00
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF:10071320-PN:38772 PWB N12U01 N01.Y4.J1 MAIN BOARD 10
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF:10071320-PN:38772 PWB N12U01 N01.Y4.J1 MAIN BOARD 10
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67136104 EAX67136104, PCI PRINCIPAL, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX67136104 EAX67136104, PCI PRINCIPAL, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. INV_124M1PL1_8 - COD. DO IMPORTADO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. INV_124M1PL1_8 - COD. DO IMPORTADO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM FACE SIMPLES (1L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) SEM FUROS METALIZADOS E SEM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - 7GAM21219E0 - COD: 45118
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2150121690 - PEÇAS PARA FABRICAÇÃO DE MEDIDORES ELÉTRICOS, SENDO:PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE DUPLA FACE, RÍGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO 2 222.05*164*1.6mm/1 SMT NIVEL SB ATRIBUTOS NVE:AA ? NATUREZA DO MATERIAL BAS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX68524502 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,RIGIDA,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES,PARA USO EM MONITOR DESKTOP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

100331 - PCI00034 - Cirtuiro Impresso PCI Virgem - Fechadura 80E Swing - Rev.08 - PCI00034
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

002.0040.0095 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, NATUREZA DO MATERIAL BASE: RIGIDO , COMPOSICAO DA PLACA: ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA: DUPLA FACE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PAINEL PCIS FIBRA DE VIDRO 2F ESTANHADA 1,6 MM 1 OZ REF. 7334 V5{8} - (PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO).
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C1587040020 PCB MQB Placa de circuito impresso não populada, multicamadas, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_011708_R03_PRO 2.6S
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), DE DUPLA FACE (NVE AC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD-0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA PO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

449999973 - PLACA ELETRONICA CORNELIUS - IMPULSE; OLYMPUS - COD DATASUL 02.06.2264
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX68385202 EAX68385202, PCI, PRINCIPAL/AMPLIFICADORA, LEDS, IR, RIGIDO, EPOXI/FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, C
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

165.0040.0011 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, NATUREZA DO MATERIAL BASE: RIGIDO , COMPOSICAO DA PLACA: ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA: DUPLA FACE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PAINEL PCIS FIBRA DE VIDRO 2F ESTANHADA 1,6 MM 1 OZ REF. 7313 V8 {8} - (PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO).
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

0242 - GL-SMD-2B - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, SEM COMPONENTES, NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDO, COMPOSICAO DA PLACA EPOXI/FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA DUPLA FACE E INTERLIGACAO ENTRE FACES COMFUROS METALIZADOS, UTILIZADO NA MONTAGEM DE LAMPADA DE LED.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-G981B); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05667A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI538 V0 (1.6.3.272) - PLACA CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE PN PCI4-03752070 LD Rev.3
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 471.030 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS//PCI FV OSP 2L ALARME ANM24 NET 4780033/3 - P/N 1080600
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

12005775 - Painel contendo 21(Vinte e Uma)Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10239715 - Painel contendo 56(cinquenta e seis) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automo
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI029 V10 (1.6.3.224) - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30000482: PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO: LAMINADO, COMPOSTO POR UMA MALHA DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXY NA COR VERDE E TRILHAS DE CIRCUITO IMPRESSO EM COBRE, 1.6MM DE ESPESSURA, MODELO CP4000.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2252034-7 - EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. CONSISTE DE UMA PLACA ISOLANTE DE FIBRA DE VIDRO, QUE POSSUI A SUPERFICIE COM DUAS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10314171 - Painel contendo 4(Quatro) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 10
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**EBZ63278618, PCI DUPLA FACE, RIGIDO, RESINA EPOXIDA/TE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE PN PCI4-03751070 LE Rev.3
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PRINTED CIRCUIT BOARD - 10.06.0204REV02 (PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE DE FIBRA, COM ESPESSURA DE LAMINADO DE 1.5MM, 1 OZ, ACABAMENTO EM HASL) - COD.: 10.06.0204REV02
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

60C722A024 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO (PCB), DE FIBRA DE VIDRO COM ISOLAN TE DE RESINA, MODELO 11869A, PARA TERMOSTATO ELETRONICO CAREL DA FAMILIA PJ S5 XL (BIG DISPLAY)
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

012.000.000.1034 - PCI-M PLACA TRAVA BAU (06) - FR4 DUPLA FACE - 74.82X94.23MM - REV20191025 - SAFESOFT_CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RIGIDO C/ ISOLANTE RESINA EPOXI/FIBRA DE VIDRO E C/ FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DE PLACAS, PARA KIT DE MASSAGEM - F12V3A5 LD7575PN - CADCAM 1768, BARE PCB COST, 1 LAYER, 95X60MM - NATUREZA DO MATERIAL BASE: RÍGIDO - COMPOSIÇÃO DA PLACA: EPOXI/FIBRA DE VIDRO - ESTRUTURA: DUPLA FACE - INTERLIGAÇÃO ENTRE FACES: CO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DE PLACAS, PARA KIT DE MASSAGEM - 1897 - NATUREZA DO MATERIAL BASE: RÍGIDO - COMPOSIÇÃO DA PLACA: EPOXI/FIBRA DE VIDRO - ESTRUTURA: DUPLA FACE - INTERLIGAÇÃO ENTRE FACES: COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

7096_v02 7096_V02 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,METALIZADA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), DE DUPLA FACE (NVE AC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD-0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA PO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**KU6500,FR-4,2L,1.2T,25.4X18.1MM,1** KU6500,FR-4,2L,1.2
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10255664 - Painel contendo 15(quinze) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN-1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2600472-6 - EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. CIRCUITO IMPRESSO BXC AM ESPELHO ELETRICO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**EBZ63278618, PCI DUPLA FACE, RIGIDO, RESINA EPOXIDA/TE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI037 V3 (1.6.3.223) - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO (DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS). (NVE: AA: 0001 / AB: 0003 / AC: 0002 / AD: 0002) -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 468.251 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV HASL 2L BASE IVP3000CF 4230331/1 - INTELBRAS - P/N - 1080011
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CODIGO DO IMPORTADOR: CP611SA - CIRCUITO IMPRESSO DE DUPLA FACE RIGIDOS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA DE FIBRADE VIDRO CIRCUITO IMPRESSO DE DUPLA FACE RIGIDOS COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA DE FIBRA DE VIDRO - PCB SMD - ATRIBUTOS: AA 0001 AB 0003 AC
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

GH41-05735A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 471.030 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 2L BASE VB1001 WPM 4860423/1 - P/N - 1080658
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CONJUNTO COM 6 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO (FR-4 2LAYER ), RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA LIMPA AA-0001 AB-0003 AC-0004 AD-0002 - PLACA DE CIRCUITO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA LIMPA AA-0001 AB-0003 AC-0004 AD-0002 - PLACA DE CIRCUITO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

DESCRIÇÃO TECNICA: PCI NUA PAINEL LIGHTDOT 11X16 (10X10 MM) - X2 - LED SMD - PARA USO COM ALETAS DESCRIÇÃO GENERICA: Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produt
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

012.000.000.0904 - PCI-M PLACA TRAVA BAU V3 (06) - FR4 DUPLA FACE - 74.82X94.23MM - REV20200529 - SAFESOFT_CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RIGIDO C/ ISOLANTE RESINA EPOXI/FIBRA DE VIDRO E C/ FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

FDX42 - PCB 42.98*61.19 PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXICA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS DE PASSAGEM METALIZADOS INTERLIGANDO OS DOIS LADOS DA PLACA.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 473.226 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PRINTED CIRCUIT BOARD. INTELBRAS - P/N - 1080302
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX65802504 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL,RIGIDO,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,DUPLA FACE,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS,PARA MONITOR DESKTOP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

002.0040.0185 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, NATUREZA DO MATERIAL BASE: RIGIDO , COMPOSICAO DA PLACA: ISOLANTE DERESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, ESTRUTURA: DUPLA FACE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**EAX69094501 EAX69094501, PCI PRINCIPAL E AMPLIFICADORA, SEM COMPONENTES ELETRO-ELETRONICOS, RIGIDO, EPOXI/FI
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PO - 484.807 - CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VID
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

REF. 108000189 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RÍGIDO, SENDO ESTE: PLACA DE CIRCUITO MODULO POTENCIA ZL 49 FR4 1,6MM 1OZ HASL EMI RV05. SUA FUNCIONALIDADE É CONECTAR COMPONENTES ELETRÔNICOS, SERÃO UTILIZADAS EM LED DRIVER. NATUREZA DO MATERIAL BASE:
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30005115: PCI ECCV8 ELETRIF C COMPLETO COMP V8 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM TRILHA DE COBRE, FEITOS DE FIBRA DE VIDRO COM SILK COLORIDO, UTILIZADO PARA MONTAR COMPONENTES ELETRONICOS DE CENTRAIS DE COMANDO E CONTROLES REMOTO.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

COD. EXPORTADOR: P22712. DESCR. ESTRANGEIRA: PRINTED CIRCUIT BOARD MODEL: P22712. COD. IMPORTADOR: P22712. DESCR. PORTUGUES: PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, RIGIDA, COMPOSTA DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, FUROS METALIZADOS, DU
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**492A00AX1300H08 CIRCUITO IMPRESSO, AA: 0001 - RIGIDO, AB: 0003 - COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C19820203 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada¿ dupla face¿ com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro¿ do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-G981B); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05667A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**EBZ63278618, PCI DUPLA FACE, RIGIDO, RESINA EPOXIDA/TE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

13187105002I Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), DE DUPLA FACE (NVE AC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD-0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA PO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10087481 - Painel contendo 81(oitenta e uma) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos autom
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVE AA-0001), DE DUPLA FACE (NVE AC-0002), FABRICADA EM RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVE AB-0003), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVE AD-0002), SEM COMPONENTES ATIVOS (VIRGEM), GRAVADA PO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 464.152 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI CRAL BASE FV2L 4400327/4 XAC 4000 SMART - P/N 1080049
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_012275_R01_DS 300X4_PLAYER
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

15800845870000 - Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 15800845870000
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

2600472-6 - EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. CIRCUITO IMPRESSO BXC AM ESPELHO ELETRICO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CÓDIGO EXPORTADOR: P22712. DESCRIÇÃO ESTRANGEIRA: P.C.I. PORTA BLDC ACIM 22 0V (182.88MM X 81.28MM FIBRA DUPLA FACE) V1.1. DESCRIÇÃO PORTUGUÊS: PLACA D E CIRCUITO IMPRESSO NÃO POPULADA, RÍGIDA, COMPOSTA DE RESINA EPÓXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, F
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PCI0490-0 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO,COM ISOLAMENTO DE RESINA EPOXIDA E TECIDOS DE FIBRA DE VIDRO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - S-16519A/16520A / S-16533A LH TRYX LID - COD: 44148
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM DUPLA FACE (2L), RIGIDA, DE MATERIAL COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E DE FIBRA DE VIDRO (FR4) COM FUROS METALIZADOS COM INTERLIGACAO ENTRE FACES, ESPESSURA 1,6mm - S-16521A/16522A / S-16535A RH TRYX LID - COD: 44151
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9496M0C002004K CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

14469 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, FACE DUPLA, RÍGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPÓXIDA/ TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PCB/BOTOES - botoes20150130.zip - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM FUROS METALIZADOS, COMPOSTO DE 2 CAMADAS DE RESINA FR4 TG170, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS COM PRE-PREG ((CIRCUITOS IMPRESSO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-N981U); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05735A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

518000223 - PLACA CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE FR4 HASL TIN LEAD DISPLAY S04041040000323 GILBARCO-STRATEMA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**EBZ63278618, PCI DUPLA FACE, RIGIDO, RESINA EPOXIDA/TE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EAX67823603 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE,RIGIDA,COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA/FIBRA DE VIDRO,COM FUROS METALIZADOS,SEM COMPONENTES,PARA MONITOR DESKTOP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

DESCRIÇÃO TECNICA: PCI NUA PAINEL LIGHTDOT 13X16 (14X13 MM) - X2 DESCRIÇÃO GENERICA: Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. DESCRIÇÃO DO NCM:
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS (B
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS (B
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**PCI PRINCIPAL, S/COMPONENTES, RIGIDA, FIBRA VIDRO, DUPLA FACE, C/FUROS METALIZADOS (B
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 475.581 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PRINTED CIRCUIT BOARD- INTELBRAS - P/N - 1080544
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9600T0E000004X CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**715G9600T0E000004X CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO PRINCIPAL (PLACA-MAE), DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA E
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

032204224000 - 2234098-5 - EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO. CIRCUITO IMPRESSO LV DUPLO-SIMPLES SCATTO PQ24
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE).**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA, TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS, SENDO: PCB FR4 1,6 h/h 24x53mm 16/Pnl 0,021412m² R1A - PART NUMBER: 9386 - PRODUTO A SER UTILIZADO EM NOSSA LINHA DE PRO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

06800221 - PCB DUPLA FACE , 4 LEDS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COMPOSTA DE COMPOSITE, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO EM PRODUTOS ELETRONICOS AUTOMOTIVOS REF.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, SEM COMPONENTES MONTADOS, FACE DUPLA. CONSTITUIDA DE UMA PLACA DE FIBRA DE VIDRO COM EPOXI, RIGIDA DE 1,6MM DE ESPESSURA, DIMENSOES 82,5MM X 44MM. UTILIZADA NA FABRICACAO DE DRIVERS PARA LED REF. 37467/01 COD: 37467
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

400.0652.07 circuito impresso, dupla face (2 camadas), rígida, fibra de vidro, furos metalizados, para DM984 - 100B. FATURA:7561872.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

1.6.3.211 (PCI295 V0) - PLACA CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS (NVE: AA: 0001 / AB: 0003 / AC: 0002 / AD: 0002) - -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

12067625 - Painel contendo 20(vinte) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 12
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE FIBRA DE MONTAGEM DE COMPONENTES, DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PROPRIO PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE SMD, PARA EQUIPAMENTOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE FIBRA DE MONTAGEM DE COMPONENTES, DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PROPRIO PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE SMD, PARA EQUIPAMENTOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PANEL-VW216RL-BRA - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDAS, DE MATERIAL ISOLANTE DE FR4(EPOXI FIBRA DE VIDRO), COM DUAS CAMADAS CONDUTIVAS E FUROS METALIZADOS DE INTERLIGACAO, SENDO UMA PCB VW216RL PWB01200 E UMA PCB VW216RL PWB01200, DIMENS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

518000838 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE FIBRA DE VIDRO DUPLA FACE FR-4 BALMAK CPU ALL-TEXAS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

X08.010.788 Ý1629;67;8332¨ X08.010.788 - CIRCUITO IMPRESSO, ESTRUTURA DE DUPLA FACE, NATUREZA DE MATERIAL BASE RIGIDA, PLACA COMPOSTA COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS MARCA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

4477 - GL-SMD-3B - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, SEM COMPONENTES, NATUREZA DO MATERIAL BASE RIGIDO, COMPOSICAO DA PLACA EPOXI/FIBRA DE VIDR0, ESTRUTURA DUPLA FACE E INTERLIGACAO ENTRE FACES COMFUROS METALIZADOS, UTILIZADO NA MONTAGEM DE LAMPADA DE LED,
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

7WQ01-80001 - 7WQ01-80001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NUA, SEM COMPONENTES, RIGIDA, 3 A 4 CAMADAS, COM INTERLIGACAO ENTRE AS CAMADAS POR FUROS METALIZADOS
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C90848901 Ex 001 - Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo. Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A2C1587040020 PCB MQB Placa de circuito impresso não populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro, do tipo usado em produto automotivo.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS (EXCETO PLACA-MAE, FONTE, CONTROLE REMOTO E WIRELESS).**SUFRAMA**KU6500,FR-4,2L,1.2T,25.4X18.1MM,1** KU6500,FR-4,2L,1.2
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

OC 847518 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, UTILIZADA NA MONTAGEM DE SENSORES DE PRESENCA HUMANA PARA ACIONAMENTO DE ILUMINACAO RESIDENCIAL - CP006684 - PLACA CIRCUITO IMPRESSO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

EX 001 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO NAO POPULADA 8X40X10X21,5, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, UTILIZADO EM ITINERARIOS AUTOMOTIVOS REF. BR0072W0177 - COD.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

518000224 - PLACA CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE FR4 HASL TIN LEAD DISPLAY 7HH MAIN S04041040000823 GILBARCO-STRATEMA
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_010381_R03_PRO CHARGER 120A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-03796040 Rev.3
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL RIGIDO COMPOSTO POR LAMINADO COBREADO A BASE SE TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E RESINA EPOXI, DUPLA FACE COM FUROS METALIZADOS, CIRCUITO ELETRONICO A BASE DE COBRE - PN: PCI4-03796040 Rev.3
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO C/ MULTICAMADAS (2 LAYERS) DE MATERIAL DE FIBRA DE VIDRO (FR4) E ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA, TAMANHO 53,3X49,8mm ESPESSURA 1,6mm - 4500048885310519 / 75N191-0070 - COD: 43187 -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONE
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**11144030 - 7.04.N14DP6.00001 - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PO - 471.033 - CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RiGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS// PCI FV OSP 2L ALARME AMT2118EG 4710030/3 - P/N 1080577
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. INV_136M4PL1_2 - COD. DO IMPORTADO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS. **SUFRAMA**** PCB (FR 4) 2L(AU)-INTERPOSER (SM-N981U); ** NVE AA0001AB0003AC0002AD0002 GH41-05735A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

10128531 - Painel contendo 12(doze) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotores PN 101
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. PCI INV-78 M1 PL2 R2 - COD. DO IMP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, INTERLIGACAO ENTRE FACES COM FUROS METALIZADOS, PARA EQUIPAMENTOS DE CONTROLE UTILIZADOS EM INFORMATICA REF. PCI INV-78 M1 PL2 R2 - COD. DO IMP
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

30007288: ERA_ONE_BRASILE_V0R1_PANEL_GERBER_FILE, 2LAYERS, 1OZ, 1.0MM, HAL, SIZE: 202.5*129.74MM/15PCS. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO PARA MONTAGEM DE CONTROLE REMOTO PARA ACIONAMENTO DE AUTOMATIZADOR DE PORTAO, TX ERA ONE V1R0.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

ITEM: MP002000069 - PCI K30XL300-R03-PANEL - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, RIGIDO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E SUA INTERLIGACAO ENTRE AS FACES COM FUROS METALIZADOS.
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

Placa circuito impresso - natureza do material de base: rígido; composição da placa: epóxi/fibra de vidro; estrutura: dupla face; interligação entre faces: com furos metalizados (PCB board) - Modelo: 15.036 R1
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO RIGIDA (NVEAA-0001), COMPOSTA DE RESINA EPOXI COM FIBRA DE VIDRO (NVEAB- 0003), DE DUPLA FACE (NVEAC-0002), COM INTERLIGACAO ENTRE AS FACES POR FUROS METALIZADOS (NVEAD- 0002), SEM COMPONENTES ATIVOS - VIRGEM, GRAVADA POR A
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

GH41-05735A - CIRCUITO IMPRESSO RIGIDO, DUPLA FACE, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXI E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO (FR-4), COM FUROS METALIZADOS -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_001838_R01_CRX5
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE RÖGIDA NUA, SEM COMPONENTES, LAMINADO COMPOSTO POR ISOLANTE DE RESINA EPàXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS, TRILHAS FEITA DE COBRE, MASCARA DE SOLDA BRANCA, DESENHO T CNICO EXCLUSIVO DEACORDO
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

A71472-01 - 62569REV.02 - PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DUPLA FACE COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA: PCI-DF PESADORA SIMPLIFICADA 62569 REV.02
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITOS IMPRESSOS RIGIDOS, DE EPOXI/FIBRA DE VIDRO, COM ESTRUTURA DUPLA FACE, COM FUROS METALIZADOS - REF. GB_012146_R03_DS 800 X4_v3
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

12062397 - Painel contendo 36(TRINTA E SEIS) Placa de circuito impresso nao populada, dupla face, com isolante de resina epoxi e tecido de fibra de vidro para conexao eletricas eletronicas entre componentes eletronicos utilizada em veiculos automotor
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

X08.010.546 Ý60516;50,8333333333333;8332¨ CIRCUITOS IMPRESSOS, DUPLA FACE, RIGIDOS, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS MARCA ICAPE HK REF:
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

CIRCUITO IMPRESSO INTERFACE DE COMUNICACAO COM TECNOLOGIA SEM FIO, DUPLA FACE, RIGIDO, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO, SEM COMPONENTES ELETROELETRONICOS.**SUFRAMA**WDN221M,FR4,2L,1.0T,55*24MM,10,O** WDN221M,FR4,2L,1.0T,55*2
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)

P/N: PCI340 V3 (1.6.3.179) - PLACA CIRCUITO IMPRESSO, DUPLA FACE, RIGIDA, COM ISOLANTE DE RESINA EPOXIDA E FIBRA DE VIDRO, COM FUROS METALIZADOS (NVE: AA: 0001 / AB: 0003 / AC: 0002 / AD: 0002) - -
2020-09  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)