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Veja na lista abaixo os produtos mais importados para este NCM.

   Ordens de importação do NCM - 38101020 : Pastas e pós para soldar

JOGO PARA SOLDA ALUMINOTÉRMICA PARA TRILHO FERROVIÁRIO CONSTITUÍDO DE: PÓ PARA SOLDA TRATADA ETIQUETA VERDE + FORMA WGW (CODIGO VALE: 15261770) (P/N Fab.: 78100060)
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JOGO PARA SOLDA ALUMINOTÉRMICA PARA TRILHO FERROVIÁRIO CONSTITUÍDO DE: PÓ PARA SOLDA TRATADA ETIQUETA VERDE + FORMA WGW (CODIGO VALE: 15261770) (P/N Fab.: 78100060)
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7054515 - PASTA COM NANOMETAIS, PARA SOLDA DE CHIPES RFID (Tecnologia identificacao por Radiofrequencia) - DELO MONOPOX AC 6545 | 12g - Lot. No: 20210414 - Material Art.: 7054515
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR (SOLDER PASTE M705-S101HF(NL3)-S4, 600G/CARTRIDGE) PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADA DE USO EM INFORMATICA, 84311-001-0306, REF. 3-0486- 01 (DIGIBD PRO) 1878450200 1878450200
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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BALDE DE PASTA SÓLIDA EM EMBALAGEM COM 10 KG (CODIGO VALE: 15442200) (P/N Fab.: 83661130)
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR, SAC305 INDIUM8.9E TYPE 4.5 88.25% SERA UTILIZADO NA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADA (DE USO EM INFORMATICA) PN:PASTEOT-800999 INV:ECD000302720 PASTEOT-800999
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR (SOLDER PASTE M705-S101HF(NL3)-S4, 600G/CARTRIDGE) PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADA DE USO EM INFORMATICA, 84311-001-0306, REF. 3-0486- 01 (DIGIBD PRO) 1878450200 1878450200
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR, M705-SMH2 TYPE5.5, 500G/JAR OR CARTRIDGE. SM50001253 M705-SMH2 TYPE5.5, 500G/JAR OR CARTRIDGE M705-SMH2. /1225206812/ 50001256/ BZ778-01
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SDR-PST-N02199 - PASTA PARA SOLDAR,SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%
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BALDE DE PASTA SÓLIDA EM EMBALAGEM COM 10 KG (CODIGO VALE: 15442200) (P/N Fab.: 83661130)
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**SDR-PST-N02199 - PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. PASTA PARA SOLDAR, SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%. DESTAQUE
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MM-Metal OL-Aço Ceramico, pasta (1000g), Cod. 2460
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CSM0807-BA - Codigo do Material: CSM0807-BA PASTA DE SOLDA INDIUM 8.9HF SAC305 TIPO 4 ARMAZENADA EMTUBOS PARAREABASTECIMENTO AUTOMATICO, PARA UTILIZACAO EM PROCESSO DEIMPRESSAO DESOLDA DE CIRCUITOS ELETRONICOS IMPRESSOS.
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A2C53308752 Partículas finamente dívididas de solda, com aditivos para prover molhagem e controlar a viscosidade, pegajosidade, rolagem e taxa de secagem. Composição: Sn 95,4, Ag 3.5, Cu 0.75, Sb 0.1, Bi 0.05, Zn 0.001, Fe 0.02, Al 0.001, As 0.03, Cd
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**SDR-PST-N02199 - PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. PASTA PARA SOLDAR, SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%. DESTAQUE
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**SDR-PST-N02199 - PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. PASTA PARA SOLDAR, SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%. DESTAQUE
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Código do Material: M705R-N8 Pasta de solda para aplicacao em circuito impresso durante processo de soldagem de componentes eletronico em linha de producao de pl aca montada para Telefonia Celular Modelo: Senju M705R-N8 type 5;Ý125,000000;5;71;¨
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A2C53308752 Partículas finamente dívididas de solda, com aditivos para prover molhagem e controlar a viscosidade, pegajosidade, rolagem e taxa de secagem. Composição: Sn 95,4, Ag 3.5, Cu 0.75, Sb 0.1, Bi 0.05, Zn 0.001, Fe 0.02, Al 0.001, As 0.03, Cd
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. ZZNM7000J03, SOLDER PASTE: M705-S101HF(N4)-S4, 500G/JAR, COMPOSICAO QUIMICA: ESTANHO 80~90%, PRATA 2.7%, COBRE 0.1 ~ 3%, RESINA 1~10%, SOLVENTE 1~10%, BW014, PARA TERMINAL DE CAPTURA D
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MSF23126/6 PASTA DE SOLDA DE COMPOSICAO QUIMICA: SN96.4 AG3.0 CU0.5 E 12% DE FLUXO.
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A2C53308752 Partículas finamente dívididas de solda, com aditivos para prover molhagem e controlar a viscosidade, pegajosidade, rolagem e taxa de secagem. Composição: Sn 95,4, Ag 3.5, Cu 0.75, Sb 0.1, Bi 0.05, Zn 0.001, Fe 0.02, Al 0.001, As 0.03, Cd
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**SDR-PST-N02199 - PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. PASTA PARA SOLDAR, SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%. DESTAQUE
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SDR-PST-N02199 - PASTA PARA SOLDAR,SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%
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SDR-PST-N02199 - PASTA PARA SOLDAR,SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%
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SDR-PST-H02370 - PASTA PARA SOLDAR, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE INDIUM 8.9HF T4.5 SAC 305, EM CARTUCHO DE 600 GRAMAS
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- PASTA PARA SOLDA - COMPOSICAO: ESTANHO 63% / CHUMBO 37% - TIPO 4 - EMBALADO EM POTES DE 500 GRS
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**SDR-PST-H02370 - PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. PASTA PARA SOLDAR, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE INDIUM 8.9HF T4.5 SAC 305, EM CARTUCHO DE 600 G
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Pasta de Brasagem Ref.: HF350/18-550/85D1- composicao: 55% Prata, 30% Cobre, 10% Paladio e 5% Niquel
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PASTA DE SOLDA TERMICA UTILIZADA NO PROCESSO PRODUTIVO DE CARTOES BANCARIOS PARA USO NA MAQUINA DICL 5000 T-CONNECT - (MB TEC5000 35G) - PN: 2767000002 - CODIGO VALID: BRA01-09230300236 - PO: 156040
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**HAZ4001 SOLDA EM PASTA (SOLDER PASTE) ACONDICIONADO EM POTE DE 500G (0,5KG/BOX) QUEST V-2, EFC.001-03/21, 83002N771, P13192AZ2. HAZ4001
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.INDIUM, ISENTO DE CHUMBO INV:ECD000301731 45011-0864 45011-0864
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**HAZ4001 SOLDA EM PASTA (SOLDER PASTE) ACONDICIONADO EM POTE DE 500G (0,5KG/BOX) QUEST V-2, EFC.001-04/21, 83002N771 83002N771 HAZ4001
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS B4736
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS B4736
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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PASTA PARA BRASAR/SOLDAR COM FLUXO ADESIVO, SEM ZINCO NA COMPOSICAO, UTILIZADA PARA SOLDA DE LIGAS DE ALUMINIO. COMPOSTA DE POTASSIO FLUORETO DE ALUMINIO, RESINA ACRILICA, 2-2BUTIXIEDOXI ACETATO DE ETILO. NR.#MFXDHP13383A#ORG.##
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611.001-43M PASTA DE SOLDA PROPRIA PARA MONTAGEM EM PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO EM LINHA SMD, DO TIPO USADO EM PRODUTO AUTOMOTIVO
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. SOLDER PASTE, M705-S101HF-S4 96.5SN/3.0AG, COMPOSICAO QUIMICA: ESTANHO 80~90%, PRATA 2.7%, COBRE 0.1 ~ 3%, RESINA 1~10%, SOLVENTE 1~10%, PARA UNIDADE DE ARMAZENAMENTO DE DADOS, NAO VOL
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. SOLDER PASTE, M705-S101HF-S4 96.5SN/3.0AG, COMPOSICAO QUIMICA: ESTANHO 80~90%, PRATA 2.7%, COBRE 0.1 ~ 3%, RESINA 1~10%, SOLVENTE 1~10%, PARA UNIDADE DE ARMAZENAMENTO DE DADOS, NAO VOL
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SS0000011AA SOLDA EM PASTA PARA SOLDAR COMPONETES ELETRICOS/ELETRONICOS,SN+3AG+0.5CU%,P/MONITOR DESKTOP,NOTEBOOK
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR UC,SOLDER PASTE NP103-LHGQ-7KR,HF,ROHS NP103-LHGQ-7KR 30M012-1
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A2C53422009 PASTA DE SOLDA LEAD FREE V4
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PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRONICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (P/N: 5998511000)
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PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRONICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (P/N: 5998511000)
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**SDR-PST-H02370 - PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. PASTA PARA SOLDAR, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE INDIUM 8.9HF T4.5 SAC 305, EM CARTUCHO DE 600 G
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR, UC, SOLDER PASTE SB6-HLGQ-MSD,HF,ROHS SB6-HLGQ-MSD 30M009-1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**SDR-PST-H02370 - PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. PASTA PARA SOLDAR, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE INDIUM 8.9HF T4.5 SAC 305, EM CARTUCHO DE 600 G
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS B4736
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS B4736
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de HN006001
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de HN006001
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de HN006001
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de HN006001
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%. HM329001
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MM-Metal SS-Aço Ceramico, pasta (1000g), Cod. 200
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**SOLDA EM PASTA SENJU L29-145HF-PX L29-145HF-PX
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MM-Metal UW, pó (1000g), Cod. 1160
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69001013 - Pasta para soldar, utilizada para fabricação de módulos de memória, composta de 96.5% estanho - 3.0% prata - 0.5% cobre, comercialmente denominada Indium 8.9HF (PASTEOT-800495) (SAC305)
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**HAZ0007 PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR MISTURA ESTANHO/CHUMBO COM FLUXO (POTE COM 500 G) PAST PARA SOLDA PS10B-600A-ANI-1 (0.5KG/PC) CDI.001-03/21, 830066051, P13186AZ2 HAZ0007
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**SOLDA EM PASTA VZH0588 VZH0588
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TUBO DE PASTA DE SOLDA EM CAIXA COM 12 UNIDADES (CODIGO VALE: 15442151) (P/N Fab.: 82662100)
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TUBO DE PASTA DE SOLDA EM CAIXA COM 12 UNIDADES (CODIGO VALE: 15442151) (P/N Fab.: 82662100)
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA DE SOLDA ESPECIAL PARA SOLDAR DE USO EM PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADA (EXCETO DE USO EM INFORMATICA). (REF: ALMIT SOLDER PASTE; AG0.4 HM1-RMA V14L (POWDER SIDE: 25-45UM) 500GR/POT. ALMIT SOLDER PAST
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. INDIUM, ISENTO DE CHUMBO. INV:ECD000301936 45011-0864 45011-0864
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SS0000011AA SOLDA EM PASTA PARA SOLDAR COMPONETES ELETRICOS/ELETRONICOS,SN+3AG+0.5CU%,P/MONITOR DESKTOP,NOTEBOOK
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RAC31704101 PASTA PARA SOLDAR COMPONETES ELETRICOS E ELETRONICOS,OM-520 ,PARA MONITOR DESKTOP,NOTEBOOK,ALL IN ONE
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PASTA DE SOLDA (SEM FLUXO) , CUP8 (ISO 17672 CuP 182), PARA INDUZIDO, ACONDICIONADA EM BALDES DE 5 KG - REF.: 03-11.098.
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PASTA TAMURA TLF204133 SAC305 - PASTAS E POS PARA SOLDAR, APARENCIA: PASTA (PASTOSO), INSUMO PARA SOLDAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO - PROCESSO SMT. LIGA: SAC ¿ ESTANHO, PRATA E COBRE 162685
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103139355-001-1)2103139355-001-1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**HAZ0007 PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR MISTURA ESTANHO/CHUMBO COM FLUXO (POTE COM 500 G) PS10B-600A-ANI-1 (0.5KG/PC), P13510AZ2, CDI.001-04/21 HAZ0007
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PASTA TAMURA TLF-204-NH INSUMO PARA SOLDAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO - PROCESSO SMT. LIGA: SAC ¿ ESTANHO, PRATA E COBRE APAR¿NCIA: PASTA (PASTOSO) 267764
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%. 891071
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%. 891071
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%. 891071
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%. 891071
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SDR-PST-H02515 - PASTA PARA SOLDAR, COMPOSTA POR 96.5% DE ESTANHO (SN), 3.0% DE PRATA (AG) E 0.5% DE COBRE (CU), SAC305, NA COR CINZA, INSOLUVEL EM AGUA, ARMAZENADA EM RECIPIENTE DE 600G, MARCA INDIUM CORPORATION, MODELO INDALLOY WITH INDIUM8.9HF, UT
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PASTAS PARA SOLDAR, MODELO SFD-0457-T4B, LIGA Sn/Ag0,4/Bi57.6(LEAD FREE SOLDER PASTE)
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS B4736
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS B4736
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS B4736
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2105750663-002-1)2105750663-002-1
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AUX_000104 Pasta para soldar, Fluxo de solda aplicado ao processo de solda de circuitos integrados, Composto inerte de éteres, ácido carboxílico e amina (Fluxo de Solda) modelo DELTALUX 901K7C com a função de se tornar um agente redutor de alta capac
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RAC31704101 PASTA PARA SOLDAR COMPONETES ELETRICOS E ELETRONICOS,OM-520 ,PARA MONITOR DESKTOP,NOTEBOOK,ALL IN ONE
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PN: 1YT BRAZE - PASTA PARA SOLDAR, PARA REPARO DE PEÇAS DE MOTOR AERONAUTICO 32104-03-00592
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3100.2036: FLUXO PARA ARCO SUBMERSO S 727 (20 KGS) (AWS A5.17 F7A2), PRODUTO APRESENTA-SE NA FORMA GRANULADA EM LATAS DE 20KG, UTILIZADO NO PROCESSO DE SOLDAGEM POR ARCO SUBMERSO. DURANTE ESTE PROCESSO O ARCO FICA ESCONDIDO E PARTE DO FLUXO É FUNDIDO
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MM-Metal SS-Aço, pasta (1000g), Cod. 201
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**SS0000011AA, PASTA PARA SOLDAR, A BASE ESTANHO, CONTENDO PRATA (3%), COBRE (0.5%) E FLUXO (12%), LFM 48W TM-HP. SS0000011AA
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PASTA DE SOLDA PARA APLICACAO EM PLACA ELETRONICAS - LFM-48W NH(IMT)-A 11.5% 0.5kg jar - COD: 44097
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL DE SOLDAR, PARA APLICACAO EM PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. ZSC-PS37BR600ALF10R5
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Massa epoxi bi componente para soldar 1.5 - 0.95oz (3.8cm, 26.9g), Cod. PUTTY-1.5G
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**SOLDA EM PASTA M705-ULT369 M705-ULT369
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%. 891071
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Massa epoxi bi componente para soldar 2.5 - 1.52oz (6.4cm, 43.1g), Cod. PUTTY-2.5G
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RAC33697401 - SOLDA EM PASTA PARA SOLDAR COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS,PARA MONITOR DESKTOP,NOTEBOOK,ALL IN ONE
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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FLUXO DE SOLDA PARA ALUMINIO - (AL-FLUX 0726/2ZG *GA BI1PE IN 1KG CA) - COD HBA 0360-3552
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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FOU202194 - PO PARA SOLDAR METAIS PRECIOSOS E N O PRECIOSOS, COMPOSTO POR ZINCO (NUMERO CAS 7440-66-6) COM CONCENTRAC O POR PESO DE 60-90%, COBRE (NUMERO CAS 7440-50-8) COM 5-30%, BORAX (NUMERO CAS 1303-96-4) COM 1-5%, ACIDO BORICO (NUMERO CAS 10043-
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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158742: BRAZETECH H80 PASTE BRAZING FLUX - FLUXO DE BRASAGEM MEDIDO ( DIN EM 1045 FH12), APRESENTADO EM FORMA DE PASTA, FEITO DE ESTANHO E PRATA, UTILIZADO NA SOLDAGEM MECANIZADA POR INDUÇÃO, FUNÇÃO: IMPEDIR A FORMAÇÃO DE ÓXIDOS DURANTE O AQUECIMENTO
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65120067 - Fluxo para soldar (pasta), composto por mistura de éter dibutílico de dietilenoglicol, aminas etoxiladas e ácido diglicólico, comercialmente denominado Qualitek PF708
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RAC33697401 - SOLDA EM PASTA PARA SOLDAR COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS,PARA MONITOR DESKTOP,NOTEBOOK,ALL IN ONE
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SCB6002APLUS - DESCRICAO: MATERIAL DE SOLDA NVENT ERICO CADWELD, ESPECIAL F80 PARA CONEXAO EXOTERMICA ENTRE CONDUTORES E TRILHO FERROVIARIO. - MATERIAL: MISTURA DE OXIDO DE COBRE E ALUMINIO -APLICACAO: USADO PRINCIPALMENTE EM APLICACOES DE CONEXOES E
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103139355-001-1)2103139355-001-1
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PASTAS E POS PARA SOLDAR, PASTAS E POS PARA SOLDAR. SOLDER PASTE, SN/AG3/CU0.5 LOW TEMPERATURE 0.5KG/BTL, P/N:1941000002, PN,19410000025, INV:JM20210611002INV:JM20210611002
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115300: HARTLOT-FLUSSMITTEL / AUTOFLUX PASTE, DOSE 1.5 KG EG-ETIKETTE H 285 PASTE - FLUXO DE BRASAGEM MEDIDO ( DIN EM 1045 FH12), APRESENTADO EM FORMA DE PASTA, FEITO DE ESTANHO E PRATA, UTILIZADO NA SOLDAGEM MECANIZADA POR INDUÇÃO, FUNÇÃO: IMPEDIR A
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SOLDA EM PASTA CVP520 (R), PASTAS E POS PARA SOLDAR APARENCIA: PASTA (PASTOSO), INSUMO PARA SOLDAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO - PROCESSO SMT. LIGA: SAC ¿ ESTANHO, BISMUTO E PRATA 245893
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SENJU369 PASTA DE SOLDA SENJU - M705-ULT369
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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3000007063 - BRAZING FLUX BRAZETEC H 285, PASTE JAR 1,0 KGS SEALED WITH AL-FOIL // FLUXO PARA SOLDAR METAIS POR BRASAGEM, EM PASTA. LOTE: 4838245630
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MM Metal VP 10-500, pasta (650g), Cod. 701
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FLUXO SOLDAGEM/BRASAGEM AWS-FB3A (1EA=2.27KG) AWS-FB3A
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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Fluxo De Solda pastoso. Marca Amtech. Modelo Nc-559-asm. Volume 100g - Bga Reballing. Utilizado em praticas de soldagem de qualquer especie.
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SENJU369 PASTA DE SOLDA SENJU - M705-ULT369
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**RAC33158401, SUF-250-60 (1.0X6.0X0.25)MM RAC33158401
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. L28-143HF(L) type 4, 600g/ Cartridge PASTA DE SOLDA LEAD FREE COM BAIXO PONTO DE FUS O (Sn/Bi) Soldar o terminal dos componentes na placa. SY318 1878450600 1878450600
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PASTAS E PÓS PARA SOLDAR PRODUTOS DAS MÁQUINAS DA POSIÇÃO 8463.
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Ceramium BD, pasta (750g), Cod. 455
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2104650533-002-1)2104650533-002-1
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PASTAS E POS PARA SOLDAR, PASTAS E POS PARA SOLDAR. SOLDER PASTE, SN/AG3/CU0.5 LOW TEMPERATURE 0.5KG/BTL, P/N:1941000002, PN,19410000025, INV:JM20210611002INV:JM20210611002
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**RAC33158401, SUF-250-60 (1.0X6.0X0.25)MM RAC33158401
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**RAC34057401, PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR COMPONENTES ELETRICOS-ELETRONICOS EM PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO (OM520 OM-20). RAC34057401
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RAC34057401 PASTA PARA SOLDAR COMPONENTES ELETRICOS-ELETRONICOS EM PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO,A BASE DE ESTANHO(SN),PARA MONITOR DESKTOP
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PASTA DE SOLDA SENJU M31-GRN360-K1MK-V LEADFREE (P/N: MI.0119923.A)
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103568159-001-1)2103568159-001-1
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2105750663-002-1)2105750663-002-1
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MM-Metal SQ, po (1000g), Cod. 300
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2104650533-002-1)2104650533-002-1
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10057957 - PASTA PARA SOLDA(ORDER: 94.313-11)
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TTPP08 - OLEO PARA SOLDA (LOTE MACC2105133 - NO.5) Ý-0:016b07-¨
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2103030736-001-2)
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10057957 PASTA PARA SOLDA(ORDER: 94.313-11)
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RAC31704104 PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR, COMPOSTO PELOS METAIS: 42% DE SN, 57,6% DE BI E 0.4% DE AG, LIGA TIPO 3, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE SOLDA EM PASTA OM-520, ACONDICIONADO EM POTE DE 500G.
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RAC30516614 PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.COMPOSTO: =SN 0.3AG 0.7CU, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE SOLDA EM PASTA OL107F (A) -T4 (SACX0307, TIPO 4), ACONDICIONADO EM POTE DE 500G.
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5292003000 - PREPARAÇÃO (FLUXO) PARA SOLDAR, A BASE DE COBRE, NÍQUEL, ESTANHO, PRATA EANTIMÔNIO (DA 2020147903-002-2)2020147903-002-2
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8579HY - OLEO PARA SOLDA (LOTE MACC2105133 - NO.9) Ý-0,016b1b-¨
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103139355-001-1)2103139355-001-1
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44867HY - OLEO PARA SOLDA (LOTE MACC2105133 - NO.2) (/0/16b00/)
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5292003000 - PREPARAÇÃO (FLUXO) PARA SOLDAR, A BASE DE COBRE, NÍQUEL, ESTANHO, PRATA EANTIMÔNIO (DA 2020147903-002-2)2020147903-002-2
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MT8539 - OLEO PARA SOLDA (LOTE MACC2105133 - NO.4) Ý-000:00016b04-¨
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5292003000 - PREPARAÇÃO (FLUXO) PARA SOLDAR, A BASE DE COBRE, NÍQUEL, ESTANHO, PRATA EANTIMÔNIO (DA 2020147903-002-2)2020147903-002-2
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PASTAS PARA SOLDAR , PASTE OT-800495 SAC305 INDIUM 8.9HF AMOSTRAS PARA DESENVOLVIMENTO DE PROCESSO DAS BATERIAS DE CELULAR PASTA-017
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PASTA DE SOLDA 801011 SAC305 , CLEAN SOLDER CREAM , ASB-HLGQ-HV PASTA-013
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103568159-001-1)2103568159-001-1
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2104650533-002-1)2104650533-002-1
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2103030736-001-2)
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103568159-001-1)2103568159-001-1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**RAC33697401, PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR (LFM-71W INP). RAC33697401
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2105750663-002-1)2105750663-002-1
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2103030736-001-2)
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COD: 89275-07-00 PASTA DE SOLDA M8-SAC305-38-C6 C (TUBOS DE 0,6KG) PN- M8-SAC305-38-C6 COD: 89275-07-00
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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A2C53308752 Partículas finamente dívididas de solda, com aditivos para prover molhagem e controlar a viscosidade, pegajosidade, rolagem e taxa de secagem. Composição: Sn 95,4, Ag 3.5, Cu 0.75, Sb 0.1, Bi 0.05, Zn 0.001, Fe 0.02, Al 0.001, As 0.03, Cd
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SDR-PST-N02199 - PASTA PARA SOLDAR,SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%
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HN006001 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.INDIUM, ISENTO DE CHUMBO PN:45011-0864 . PARA AUTORRADIO COM TOCA-DISCOS DIGITAL A LASER. PN:45011-0864 INV:ECD000301439 45011-0864
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PASTA E POS PARA SOLDAR - Fluxo de aluminio - 21
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PASTA DE SOLDA 800495 - IND# 256 INDIUM 8.9 HF TYPE 4 88.5% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 800495
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SSA48-M955 - Pasta de Solda KOKI SSA48-M955 Pote 500g - A pasta de solda e uma substancia pastosa com comportamento acido, que serve para eliminar a camada de oxido de cobre existente sobre o objeto a ser soldado, facilitando o servico do operador. A
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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Pasta de Brasagem-ZAN881
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PASTA BRASAGEM-ZAN881
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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PO DE SOLDA SP1 -- REF: SP1
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PASTA DE SOLDA 83753 - 96.5SN 3 AG . 5CU INDIUM 5.8LS - 325 + 500 89% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 83753
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de HN006001
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de HN006001
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KX470001 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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PASTA DE SOLDA PARA APLICACAO EM PLACA ELETRONICAS - LFM-48W NH(IMT)-A - SOLDER PASTE - COD: 44097
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RAC33697401 - SOLDA EM PASTA PARA SOLDAR COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS,PARA MONITOR DESKTOP,NOTEBOOK,ALL IN ONE
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA DE SOLDA 82342 - SN63PB37 NC-SMQ 92J - 325+500 90.25% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 82342
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PASTA DE SOLDA 800714 - SAC 305 INDIUM 8.9HFA TIPO 3 88.5% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 800714
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020943980-002-1)2020943980-002-1
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2101237473-001-1)2101237473-001-1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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PASTA VEDAÇÃO P/SOLDA RAILTECH
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EP000252AAF00 - FLUXO DE BRAZAGEM TURBOFLUX TFALDC2
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SOLDA EM PASTA TLF-204-111M, PASTAS E POS PARA SOLDAR, APARENCIA: PASTA (PASTOSO), INSUMO PARA SOLDAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO - PROCESSO SMT. ¿ ESTANHO PRATA E COBRE 150526
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTA DE SOLDA 801030 - SAC305 INDIUM 8.9HF TYPE 4.5 82.25% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 801030
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Q120-014452 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRANICOS EM CIRCUITO IMPRESSO COMPOSTO DE ESTANHO (CAS 7440-31-5), ACIDO ORGANICO E COM PRATA (CAS 7440-22-4) E COBRE (CAS 7440-50-8) COMO METAIS BASE, APRESENTADO EM FRASCO DE 100G. Pedido:
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Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%. EH859001
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PN: HTG TYPE 110 STOP OFF PASTE PASTA PARA SOLDAR, PARA REPARO DE PEÇAS DE MOTOR AERONAUTICO 32104-03-00614
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103139355-001-1)2103139355-001-1
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PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRONICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (P/N: 5998194000)
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**OM234HF SAC 305 T7,D2~11UM,** 0202-002307
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FLUXO DE BRASAGEM T-O5 (TO-5) PASTA EM SOLUCAO AQUOSA, NAO CORROSIVO, UTILIZADO PARA A SOLDA EM LIGAS DE ALUMINIO, COMPOSICAO QUIMICA: FLUORETO DE ALUMINIO = 24%-30% HIDROXIDO DE ALUMINIO = 15%-21% FLUORETO DE POTASSIO = 54%-56%. NR.#MFXTO5000005#ORG
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA DE SOLDA SN96.5AG3CU0.5 #XY0006# INV:0090372482 XY0006
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PASTA DE SOLDA 82797 - IND#241 NC SMQ230 - 325+500 89.3% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 82797
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103568159-001-1)2103568159-001-1
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5292003000 - PREPARAÇÃO (FLUXO) PARA SOLDAR, A BASE DE COBRE, NÍQUEL, ESTANHO, PRATA EANTIMÔNIO (DA 2008649350-001-1)2008649350-001-1
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5292003000 - PREPARAÇÃO (FLUXO) PARA SOLDAR, A BASE DE COBRE, NÍQUEL, ESTANHO, PRATA EANTIMÔNIO (DA 2001248414-001-1)2001248414-001-1
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PASTA DE SOLDA 800596 - SAC 305 INDIUM 8.9 HF1 TIPO 4 88.25% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 800596
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PASTA DE SOLDA 83177 - SN63PB37 NC SMQ92J - 400+635 89% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 83177
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PASTA DE SOLDA 83177 - SN63PB37 NC SMQ92J - 400+635 89% - POTE DE 500 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 83177
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2101830867-001-1)2101830867-001-1
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5292003000 - PREPARAÇÃO (FLUXO) PARA SOLDAR, A BASE DE COBRE, NÍQUEL, ESTANHO, PRATA EANTIMÔNIO (DA 2020147903-002-2)2020147903-002-2
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-002-1)2020147903-002-1
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PASTA DE SOLDA 801320 - SAC 305 INDIUM 5.9-AP TIPO 4 88.5% - POTE DE 500 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 801320
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SS48-M955 - Pasta de Solda KOKI SS48-M955 Pote 500g - A pasta de solda e uma substancia pastosa com comportamento acido, que serve para eliminar a camada de oxido de cobre existente sobre o objeto a ser soldado, facilitando o servico do operador. A a
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2101830867-001-1)2101830867-001-1
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020943980-002-1)2020943980-002-1
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2101237473-001-1)2101237473-001-1
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5292003000 - PREPARAÇÃO (FLUXO) PARA SOLDAR, A BASE DE COBRE, NÍQUEL, ESTANHO, PRATA EANTIMÔNIO (DA 1916630857-003-1)1916630857-003-1
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S3X58-M406-3 - Pasta de Solda KOKI S3X58-M406-3 Pote 500g - A pasta de solda e uma substancia pastosa com comportamento acido, que serve para eliminar a camada de oxido de cobre existente sobre o objeto a ser soldado, facilitando o servico do operado
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-002-1)2020147903-002-1
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19064322 - FLUXO DE SOLDA (DA 1914092955-015-1)
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2102131369-001-1)
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103568159-001-1)2103568159-001-1
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19064322 - FLUXO DE SOLDA (DA 1914092955-015-1)
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2102131369-001-1)
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19064322 - FLUXO DE SOLDA (DA 1914092955-015-1)
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2103568159-001-1)2103568159-001-1
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5292003000 - PREPARAÇÃO (FLUXO) PARA SOLDAR, A BASE DE COBRE, NÍQUEL, ESTANHO, PRATA EANTIMÔNIO (DA 1918478262-002-1)1918478262-002-1
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PASTA DE SOLDA TERMICA UTILIZADA NO PROCESSO PRODUTIVO DE CARTOES BANCARIOS PARA USO NA MAQUINA DICL 5000 T-CONNECT (MB TEC5000 35G) - 2767000002
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR, SAC305 INDIUM8.9E TYPE 4.5 88.25% SERA UTILIZADO NA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADA (DE USO EM INFORMATICA) PN:PASTEOT-800999 INV:ECD000300338 PASTEOT-800999
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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A2C53308752 Partículas finamente dívididas de solda, com aditivos para prover molhagem e controlar a viscosidade, pegajosidade, rolagem e taxa de secagem. Composição: Sn 95,4, Ag 3.5, Cu 0.75, Sb 0.1, Bi 0.05, Zn 0.001, Fe 0.02, Al 0.001, As 0.03, Cd
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.INDIUM,ISENTO DE CHUMBO PN:45011-0864 INV:ECD000300330 45011-0864 45011-0864
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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HN006001 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de
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0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2018151540-001-1)2018151540-001-1
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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FLUXO DE BRASAGEM T-O5 (TO-5) PASTA EM SOLUCAO AQUOSA, NAO CORROSIVO, UTILIZADO PARA A SOLDA EM LIGAS DE ALUMINIO, COMPOSICAO QUIMICA: FLUORETO DE ALUMINIO = 24%-30% HIDROXIDO DE ALUMINIO = 15%-21% FLUORETO DE POTASSIO = 54%-56%. NR.#MFXTO5000005#ORG
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-002-1)2020147903-002-1
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-002-1)2020147903-002-1
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Massa epoxi bi componente para soldar 1.5 - 0.95oz (3.8cm, 26.9g), Cod. PUTTY-1.5G
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DF731 - FLUXO EM FORMA DE PASTA PARA SOLDA.
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Solda em pó. REF: L1A
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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BALDE COM PASTA DE SOLDA EM EMBALAGEM 10 KG COMPOSICAO SILICIO (AMORFO) 40 A 55% DO PESO, ARGILA 30 A 40% DO PESO, AGIA(AGUA DESTILADA) 10 A 15% DO PESO, BENTONITA 1 A 5% DO PESO, ETILENO GLICOL 1 A 3% DO PESO COD 83661130
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Massa epoxi bi componente para soldar 2.5 - 1.52oz (6.4cm, 43.1g), Cod. PUTTY-2.5G
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SOLDA EM PASTA CVP520 (R), PASTAS E POS PARA SOLDAR APARENCIA: PASTA (PASTOSO), INSUMO PARA SOLDAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO - PROCESSO SMT. LIGA: SAC ¿ ESTANHO, BISMUTO E PRATA 245893
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Solda em pó. REF: GS1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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28321697 FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT 10659
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**RAC33158401, SUF-250-60 (1.0X6.0X0.25)MM RAC33158401
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020943980-001-1)2020943980-001-1
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PARTES E PECAS PARA UTILIZACAO NO PROCESSO DE SOLDA DE TRILHOS FERROVIARIOS, SENDO: TUBO DE PASTA PARA SOLDA EM CAIXAS COM 12 TUBOS COD 82662100
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2017971293-001-1)
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2100717749-001-1)2100717749-001-1
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10057957 - PASTA PARA SOLDA(ORDER: 93.334-5)
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778461: FLUXO PARA SOLDA AG 60/45 252 F / AG-60/45 FLUX 252 PF.250G / F/CAPILLARY BRAZING
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-002-1)2020147903-002-1
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2 COD. B01MSL64XG FITA TERMICA CONDUTIVA DUPLA BCP 1 ROLO, 20mm x 25m DUPLA FACE PARA DISSIPADOR DE CALOR LED. FABRICANTE: KUMAN TECH - CHINA
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1 COD. B0795DP124 ARCTIC MX-4 PASTA DE COMPOSTO TERMICO PARA REFRIGERADORES, PASTA DE DISSIPACAO DE CALOR COMPOSTOS DE MICROPARTICULAS DE CARBONO. FABRICANTE: ARCTIC ALEMANHA
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603076: FLUXO PARA SOLDA BRONZE 261 PF / BRONZE-FLUX 261 PF. 250G / FLUX F/BRAZING
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910-SMD291AX - FLUXO DE SOLDAGEM
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2017971293-001-1)
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2017971293-001-1)
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-002-1)2020147903-002-1
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2101830867-001-1)2101830867-001-1
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SDR-PST-N02199 - PASTA PARA SOLDAR,SAC 305, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE Indium 8.9HF SAC305 T5MC 88%
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PASTA DE SOLDA M8-SAC.305-38-J5 (400 PZAS) PN-89268-07-00
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MM-Metal OL-Aço Ceramico, pasta (1000g), Cod. 2460
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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MM-Metal UW, pó (1000g), Cod. 1160
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PASTA DE SOLDA PARA APLICACAO EM PLACA ELETRONICAS - LFM-48W NH(IMT)-A 11.5% 0.5kg jar - COD: 44097
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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SDR-PST-H02370 - PASTA PARA SOLDAR, COMPOSTO PELOS METAIS: 96,5% DE ESTANHO, 3,0% DE PRATA E 0,5% DE COBRE, DENOMINADO COMERCIALMENTE DE INDIUM 8.9HF T4.5 SAC 305, EM CARTUCHO DE 600 GRAMAS
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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RAA34548901 - PASTA DE SOLDA,EFC-3A03-20-MH,UTILIZADA NA SOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRICOS E ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO,PARA APARELHO CELULAR
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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SS0000011AA - SOLDA EM PASTA PARA SOLDAR COMPONETES ELETRICOS/ELETRONICOS,SN+3AG+0.5CU%,P/MONITOR DESKTOP,NOTEBOOK
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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2160927-1 - PASTA DE SOLDA PARA SOLDAGEM EM COMPONENTES ELETRONICOS POR REFUSAO, COMPOSTO POR ESTANHO E COBRE, UTILIZADA NA INDUSTRIA ELETROELETRONICA - TLF-204-OAE-SP01 -
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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Ceramium, pasta (695g), Cod. 601
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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PASTAS E POS PARA SOLDAR. (PO ESPECIAL PARA SOLDAR). SOLDER BALL SN/AG3/CU0.5 D0.3 P/N:1942000032,COMPOSICAO QUIMICA: SN (ESTANHO) 96.492 + AG (PRATA) 3 + CU (COBRE) 0.5 + GE (GERMANIO) 0.008., PN:19420000320, INV:CCBSDL20210224007A
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR.**SUFRAMA**PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. PASTA DE SOLDA LF M705-S101ZH-S4 3.0AG/0.5CU/96.5SN (SOLDER PASTE LEAD FREE M705-S101ZH-S4 3.0AG/0.5CU/96.5SN) - SOLDER PASTE: M705-S101ZH-S4, 500G/CARTRIDGE, PARA FABRICAR BATERIA DE
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3000017897 - BRAZING FLUX BRAZETEC H 80B, PASTE JAR 1,0 KGS BRAZIL LABEL // FLUXO PARA SOLDAR METAIS POR BRASAGEM, EM PASTA. LOTE: 4021243136
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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Ceramium CH, pasta (1000g), Cod. 622
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** LFM-48W TM-HP,D20~38UM,96.5** 0202-001933
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2018151540-001-1)2018151540-001-1
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RAC36140101 - PASTA DE SOLDA EFC-3C05-20-MH,COMPOSTO POR ESTANHO(SN-96.5%),PRATA(AG-3.0%)E COBRE(CU-0.5%),PROPRIA PARA SER UTILIZADA NA SOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRICOS/ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO EM LINHA DE PRODUCAO DE APARELHOSCELU
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020943980-001-1)2020943980-001-1
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-001-1)2020147903-001-1
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-001-1)2020147903-001-1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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910-SMD29175G Fluxo de soldagemNo do Item-Fabricante: SMD29175G
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2018151540-001-1)2018151540-001-1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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590-8342-50G Fluxo de soldagemNo do Item-Fabricante: 8342-50G
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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910-SMD291AX Fluxo de soldagemNo do Item-Fabricante: SMD291AX
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MM-Metal OL-Aço Ceramico em pasta (50g) + endurecedor amarelo em pasta (10g), Cod. Sample
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MM-Metal OL-Aço Ceramico em pasta (50g) + endurecedor vermelho em pasta (10g), Cod. Sample
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910-CQ4LF Fluxo de soldagemNo do Item-Fabricante: CQ4LF
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-001-1)2020147903-001-1
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020943980-001-1)2020943980-001-1
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PASTA DE SOLDA 89HF SAC305 T4 89.5% 600G, UTILIZADO NA FABRICAÇÃO DA PLACA ELETRÔNICA, MARCA INDIUM REF.: 21P101
2021-02  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)  -  Detalhes(cadastre-se aqui):

JOGO PARA SOLDA ALUMINOTÉRMICA PARA TRILHO FERROVIÁRIO CONSTITUÍDO DE: PÓ PARA SOLDA TRATADA ETIQUETA VERDE + FORMA WGW (CODIGO VALE: 15261770) (P/N Fab.: 78100060)
2021-02  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)  -  Detalhes(cadastre-se aqui):

0202-002253 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, COMPOSTA DE SN 96.5%, AG 3.0%, CU 0.5% FLUX 6.8% -
2021-02  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)  -  Detalhes(cadastre-se aqui):

PASTA DE SOLDA M8-SN63/PB37-38-C7 (286 PZAS) PN-89330-13-00
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HN006001 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de
2021-02  -  qtd: (login necessário)  -  valor: (login necessário)  -  Detalhes(cadastre-se aqui):

HN006001 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de
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PASTA DE SOLDA 83753 - SAC 305 96.5SN 3 AG . 5CU INDIUM 5.8LS - 325 + 500 89% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 83753.
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2018151540-001-1)2018151540-001-1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**SOLDA EM PASTA VZH0588 VZH0588
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA DE SOLDA 800714 - SAC 305 INDIUM 8.9HFA TIPO 3 88.5% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 800714
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HM329001 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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B4736 - Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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PASTA DE SOLDA M8-SN63/PB37-38-J5 (180 PZAS) PN 89278-13-00
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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B4736 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.VERPACKUNG WEISS
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PASTA TAMURA TLF204133 SAC305 - PASTAS E POS PARA SOLDAR, APARENCIA: PASTA (PASTOSO), INSUMO PARA SOLDAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO - PROCESSO SMT. LIGA: SAC ¿ ESTANHO, PRATA E COBRE 162685
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HN006001 - SOLUÇÃO EM PÓ PARA SOLDAGEM POR BRASAGEM DE RADIADORES DE ALUMÍNIO, À BASE DE POTÁSSIO 29%, ALUMÍNIO, 17%, FLÚOR 51 % E OUTROS ELEMENTOS QUÍMICOS ABAIXO DE 0,2%.
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PASTA DE SOLDA 800714 - SAC 305 INDIUM 8.9HFA TIPO 3 88.5% - TUBO DE 600 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 800714.
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FLUXO DE BRASAGEM T-O5 (TO-5) PASTA EM SOLUCAO AQUOSA, NAO CORROSIVO, UTILIZADO PARA A SOLDA EM LIGAS DE ALUMINIO, COMPOSICAO QUIMICA: FLUORETO DE ALUMINIO = 24%-30% HIDROXIDO DE ALUMINIO = 15%-21% FLUORETO DE POTASSIO = 54%-56%. NR.#MFXTO5000005#ORG
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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891071 Solução em pó para soldagem por brasagem de radiadores de alumínio, à base de potássio 29%, alumínio, 17%, flúor 51 % e outros elementos químicos abaixo de 0,2%.
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-GRN360-K2-VT TYPE5,D15** M705-GRN360-K2-VT TYPE5,D15** 0202-001791
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-GRN360-K2-VT TYPE5,D15** M705-GRN360-K2-VT TYPE5,D15** 0202-001791
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PASTA DE SOLDA 83177 - SN63PB37 NC SMQ92J - 400+635 89% - POTE DE 500 GRAMAS, FORMA PASTOSA, COR CINZA. PASTEOT 83177.
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2017178437-001-1)2017178437-001-1
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TUBO DE PASTA DE SOLDA EM CAIXA COM 12 UNIDADES (CODIGO VALE: 15442151) (P/N Fab.: 82662100)
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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ITEM: ÝEXP¨ Pasta de Solda especial - MODELO: XG50 Ý35G¨ 183? MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda PPD - MODELO: S-260 138 GRAUS MARCA: PPD.
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ITEM: Pós Solda, pasta tintura para reparação PCB após a soldagem e retrabalho MODELO: LY-UVH900ÝGREEN 10CC¨ MARCA: MECHANIC.
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2017178437-002-1)2017178437-002-1
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ITEM: Pasta de Solda PPD - MODELO: S-600 183 GRAUS MARCA: PPD.
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TUBO DE PASTA DE SOLDA EM CAIXA COM 12 UNIDADES (CODIGO VALE: 15442151) (P/N Fab.: 82662100)
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2018151540-001-1)2018151540-001-1
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ITEM: Pasta de solda especial - MODELO: XGSP80 Ý60G¨ 183? MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Fluxo de Solda - MODELO: UV559 Ý10CC¨ MARCA: MECHANIC.
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2017178437-002-1)2017178437-002-1
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PASTA ESPECIAL PARA SOLDAR. **SUFRAMA**M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** M705-SMH2 TYPE5.5,D5~20UM,9** 0202-002253
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ITEM: ÝEXP¨ Pasta de Solda especial - MODELO: XG40 Ý30G¨ 183? MARCA: MECHANIC.
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-001-1)2020147903-001-1
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2017178437-001-1)2017178437-001-1
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ITEM: Fluxo de Solda - MODELO: UV559 Ý10CC¨+PUTTER MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pós Solda, pasta tintura para reparação PCB após a soldagem e retrabalho - MODELO: HY-UVH900 ÝBLACK10CC¨ MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda - MODELO: YX308-2 MARCA: YAXUN.
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ITEM: Pasta restauradora para ponta ferro de solda - MODELO: YXB2 MARCA: YAXUN.
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ITEM: Pasta restauradora para ponta ferro de solda - MODELO: MCN-8 MARCA: MECHANIC.
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2020147903-001-1)2020147903-001-1
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 1918029905-013-1)
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2017971293-001-1)
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ITEM: Pasta de solda especial - MARCA: MECHANIC.
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REF.: TTPP08 - LOTE.: JACC2101141 - NO.5 - PASTA PARA SOLDA-JACC2101141 - NO.5 (/00/00.1:38CF/)
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ITEM: Fluxo de Solsa Pastoso para retrabalho em micro BGA e micro solda em geral. - MODELO: RL-429 MARCA: RELIFE.
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ITEM: Pasta de Solda series - MODELO: NS38 MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda series - MODELO: NS58 MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda series - MODELO: NS17 MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda series - MODELO: NS48 MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda series - MODELO: NS83 MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de solda especial - MODELO: XGSP30 Ý20G¨ 183? MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de solda especial - MODELO: XGSP40 Ý35G¨ 183? MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de solda especial - MODELO: XGSP50 Ý42G¨ 183? MARCA: MECHANIC.
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REF.: TB005 - LOTE.: JACC2101141 - NO.3 - PASTA PARA SOLDA-JACC2101141 - NO.3 {0/138CA}
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 1918029905-013-1)
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19064322 - FLUXO DE SOLDA (DA 1914092955-015-1)
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ITEM: Pasta de Fluxo de Solda para reparo da identificação da cara do projetor do ponto do mecânico - MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Fluxo de Solda especial para reparo da identificação da cara do projetor do ponto do mecânico - MARCA: MECHANIC.
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2018151540-001-1)2018151540-001-1
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5998511000 - PASTA DE SOLDA, UTILIZADA PARA LIGAR OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS APLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2017178437-001-1)2017178437-001-1
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19064322 - FLUXO DE SOLDA (DA 1914092955-015-1)
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 1918029905-013-1)
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2017971293-001-1)
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28321697 - FLUXO SOLDA 186-18 DO INJETOR M3.5 HT (DA 2017971293-001-1)
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5998194000 - PASTA DE SOLDA, PARA LIGAR (SOLDAR) OS PINOS DOS COMPONENTES ELETRÔNICOS A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. (DA 2017178437-002-1)2017178437-002-1
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Q120-014452 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM CIRCUITO IMPRESSO COMPOSTO DE ESTANHO (CAS 7440-31-5), ACIDO ORGANICOE COM PRATA (CAS 7440-22-4) E COBRE (CAS 7440-50-8) COMO METAIS BASE, APRESENTADO EM FRASCO DE 100G., Ý0202-0
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Q120-014452 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM CIRCUITO IMPRESSO COMPOSTO DE ESTANHO (CAS 7440-31-5), ACIDO ORGANICOE COM PRATA (CAS 7440-22-4) E COBRE (CAS 7440-50-8) COMO METAIS BASE, APRESENTADO EM FRASCO DE 100G., Ý0202-0
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Q230-119560 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM CIRCUITO IMPRESSO COMPOSTO DE ESTANHO (CAS 7440-31-5), ACIDO ORGANICOE COM PRATA (CAS 7440-22-4) E COBRE (CAS 7440-50-8) COMO METAIS BASE, MODELO OM234HF #7 SAC305 DA ALPHAMETALS
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Q230-119560 - PASTA DE SOLDA PARA FIXACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS EM CIRCUITO IMPRESSO COMPOSTO DE ESTANHO (CAS 7440-31-5), ACIDO ORGANICOE COM PRATA (CAS 7440-22-4) E COBRE (CAS 7440-50-8) COMO METAIS BASE, MODELO OM234HF #7 SAC305 DA ALPHAMETALS
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ITEM: Pasta restauradora para ponta ferro de solda. MODELO: MCN-8. MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Fluxo de Solda. MODELO: UV559. MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda. MODELO: 138C. MARCA: FONEKONG.
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ITEM: Pasta de Solda. MODELO: 183C. MARCA: FONEKONG.
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ITEM: Fluxo de Solda. MODELO: ROSIN. MARCA: FONEKONG.
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ITEM: Pasta de Solda . MODELO: 138C 40G. MARCA: KAISI.
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ITEM: Pasta de Solda . MODELO: GR40. MARCA: GRIFFIN.
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ITEM: Pasta de Solda . MODELO: F8 REFRESHER. MARCA: GRIFFIN.
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ITEM: Fluxo de Solda. MODELO: HY-68. MARCA: GRIFFIN.
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ITEM: Pasta de Solda . MODELO: V4B48 35G 138C. MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda . MODELO: V5B45 42G 138C. MARCA: MECHANIC.
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ITEM: Pasta de Solda . MODELO: XGZ40 35G. MARCA: MECHANIC.
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